包覆导电性粉体和使用该粉体的导电性粘合剂

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200880112801.X

申请日：

2008-10-21

公开(公告)号：

CN101836265B

公开(公告)日：

2010-09-15

发明(设计)人：

阿部真二

申请人：

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

H01B500

IPC分类号：

C09J902 C09J20100 H01B122 H01R1101

代理机构：

北京尚诚知识产权代理有限公司 11322

代理人：

龙淳

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2010-11-03	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101012513614 IPC(主分类):H01B 5/00 专利申请号:200880112801X 申请日:20081021
2012-07-25	授权	授权
2010-09-15	公开	公开

共 50 条

[1]

包覆导电性粉体以及使用该包覆导电性粉体的导电性粘合剂 [P].

阿部真二 .

中国专利 :CN101836266B ,2010-09-15

[2]

导电性粘合剂以及使用了该导电性粘合剂的LED基板 [P].

冈田一诚 ;

下田浩平 .

中国专利 :CN102119427A ,2011-07-06

[3]

导电性粘合剂 [P].

D·R·金 .

中国专利 :CN1103423A ,1995-06-07

[4]

导电性粘合剂 [P].

筱原誉 ;

筱原祐治 ;

寺尾幸一 .

中国专利 :CN1763142A ,2006-04-26

[5]

导电性粉体和包含该导电性粉体的导电性材料以及导电性颗粒的制造方法 [P].

松浦宽人 ;

小山田雅明 .

中国专利 :CN102187405A ,2011-09-14

[6]

导电性粉体、含有该导电性粉体的导电性材料以及导电性颗粒的制造方法 [P].

松浦宽人 ;

小山田雅明 .

中国专利 :CN102222535A ,2011-10-19

[7]

导电性粘合剂、使用该导电性粘合剂的电路基板及电子部件组件 [P].

岸新 ;

大桥直伦 ;

山口敦史 .

中国专利 :CN102559114B ,2012-07-11

[8]

银混合铜粉及其制造方法、含有该银混合铜粉的导电性膏、导电性粘合剂、导电性膜和电气回路 [P].

森井弘子 ;

岩崎敬介 ;

山本洋介 ;

大杉峰子 ;

林一之 .

中国专利 :CN104797360A ,2015-07-22

[9]

导电性层叠体和导电性粘合带 [P].

白石奈奈 ;

山上晃 ;

今井克明 ;

宫田义彦 .

中国专利 :CN114670522A ,2022-06-28

[10]

导电性粘合剂、导电性粘合片及配线元件 [P].

早阪努 ;

西之原聡 ;

小林英宣 ;

松戸和规 .

中国专利 :CN106085274A ,2016-11-09

← 1 2 3 4 5 →