一种智能手机散热结构

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201721204194.2
申请日
2017-09-19
公开(公告)号
CN207166545U
公开(公告)日
2018-03-30
发明(设计)人
叶小芳 马忠亮 赵萍
申请人
申请人地址
214000 江苏省无锡市滨湖区高浪西路1600号
IPC主分类号
H04M102
IPC分类号
H05K720
代理机构
无锡万里知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32263
代理人
李翀
法律状态
授权
国省代码
引用
下载
收藏
共 50 条
[1]
一种新型智能手机散热结构 [P]. 
韩博师 .
中国专利 :CN204013672U ,2014-12-10
[2]
一种智能手机散热结构 [P]. 
田云 ;
黄超群 .
中国专利 :CN209659371U ,2019-11-19
[3]
一种智能手机结构 [P]. 
黄子恺 ;
孔德钦 .
中国专利 :CN205039870U ,2016-02-17
[4]
具有散热结构智能手机主板 [P]. 
李旋 .
中国专利 :CN212486547U ,2021-02-05
[5]
一种智能手机用散热结构 [P]. 
练祖鹏 .
中国专利 :CN212163440U ,2020-12-15
[6]
一种新型智能手机散热结构 [P]. 
卓泽俊 .
中国专利 :CN208797990U ,2019-04-26
[7]
智能手机 [P]. 
赵景超 .
中国专利 :CN203788315U ,2014-08-20
[8]
一种智能手机 [P]. 
王维强 .
中国专利 :CN204795243U ,2015-11-18
[9]
一种智能手机的石墨散热结构 [P]. 
枚望成 .
中国专利 :CN203882256U ,2014-10-15
[10]
一种智能手机散热系统 [P]. 
王磊 ;
洪浩 ;
陈恒 .
中国专利 :CN204993546U ,2016-01-20