一种低介电损耗的树脂基复合材料及其制备方法和应用

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201911139152.9

申请日：

2019-11-19

公开(公告)号：

CN110819023B

公开(公告)日：

2020-02-21

发明(设计)人：

王淑娟井新利张晓婷王斌蒋子康

申请人：

申请人地址：

710049 陕西省西安市咸宁西路28号

IPC主分类号：

C08L2514

IPC分类号：

C08L6106 C08L6300 C08L6134 C08K555 C08J324

代理机构：

西安通大专利代理有限责任公司 61200

代理人：

孟大帅

法律状态：

公开

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-02-21	公开	公开
2021-01-19	授权	授权
2020-03-17	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C08L 25/14 申请日:20191119

共 50 条

[1]

一种氧化锌晶须填充的低介电损耗型树脂基复合材料及其制备方法 [P].

姜莉 ;

刘常兴 ;

王进朝 .

中国专利 :CN107141793A ,2017-09-08

[2]

低介电损耗环氧树脂复合材料及其制备方法 [P].

燕莎 ;

王志民 ;

张伟 .

中国专利 :CN116120711B ,2025-08-22

[3]

具有低介电常数低介电损耗的聚合物基复合材料及其制备方法和应用 [P].

张凯 ;

沈赢洲 ;

刘磊 ;

尹波 ;

杨伟 ;

杨鸣波 .

中国专利 :CN117820776A ,2024-04-05

[4]

低介电耐高温树脂基复合材料及其制备方法 [P].

南茜 ;

刘良点 ;

尚仰宏 ;

杨小强 ;

潘震 ;

季陈 ;

李鑫 .

中国专利 :CN115044203A ,2022-09-13

[5]

一种高介电光敏树脂基复合材料及其制备方法和应用 [P].

张冠军 ;

江智慧 ;

李文栋 ;

王超 ;

杨雄 .

中国专利 :CN111100425B ,2020-05-05

[6]

一种聚苯醚树脂基复合材料及其制备方法和应用 [P].

袁文 ;

杨蓓蓓 ;

刘石彬 ;

袁斌 ;

曾洪峰 ;

曾国武 ;

施庭校 .

中国专利 :CN110746763A ,2020-02-04

[7]

一种具有低介电常数、低介电损耗的复合材料及其制备方法和应用 [P].

张兴宏 ;

冯展彬 ;

曹晓瀚 ;

张旭阳 .

中国专利 :CN113372555B ,2021-09-10

[8]

一种低介电氰酸酯树脂基复合材料及其制备方法 [P].

刘畅 ;

董大为 ;

桂起林 ;

欧秋仁 ;

刘克胜 ;

刘绍堂 .

中国专利 :CN119684532A ,2025-03-25

[9]

一种低介电损耗复合材料及其制备方法 [P].

王鸥 .

中国专利 :CN106519518A ,2017-03-22

[10]

一种高频低介电常数和低介电损耗的环氧树脂复合材料的制备方法及其应用 [P].

罗遂斌 ;

杨洁 ;

于淑会 ;

马佩琳 ;

孙蓉 .

中国专利 :CN117924880A ,2024-04-26

← 1 2 3 4 5 →