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一种双层柔性电路板加工装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202120567439.8
申请日：
2021-03-23
公开(公告)号：
CN214481564U
公开(公告)日：
2021-10-22
发明(设计)人：
胡卫军
杨志芬
申请人：
申请人地址：
518105 广东省深圳市宝安区松岗街道罗田社区龙山六路1号E栋401
IPC主分类号：
H05K346
IPC分类号：
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-10-22 | 授权 | 授权 |