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一种研磨效果好的医药原材料研磨装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201822136622.3
申请日：
2018-12-19
公开(公告)号：
CN209438782U
公开(公告)日：
2019-09-27
发明(设计)人：
李薇
张碧莹
王磊
申请人：
申请人地址：
110000 辽宁省沈阳市浑南区金阳街56-30号（3-14-1）
IPC主分类号：
B02C2100
IPC分类号：
B02C1900
B02C1302
B02C2300
代理机构：
沈阳鼎恒知识产权代理事务所(普通合伙) 21245
代理人：
迟春筱
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2019-09-27 | 授权 | 授权 |
| 2022-12-02 | 专利权的终止 | 未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B02C 21/00 申请日:20181219 授权公告日:20190927 终止日期:20211219 |
| 2020-06-19 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利权的转移 IPC(主分类):B02C 21/00 登记生效日:20200529 变更事项:专利权人 变更前权利人:沈阳中宏科技有限公司 变更后权利人:上海泽平机械设备有限公司 变更事项:地址 变更前权利人:110000 辽宁省沈阳市浑南区金阳街56-30号（3-14-1） 变更后权利人:200135 上海市嘉定区临港新片区宏祥北路83弄1-42号20幢B区175室 |