散热模组

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN200810211342.2
申请日
2008-09-19
公开(公告)号
CN101677024A
公开(公告)日
2010-03-24
发明(设计)人
洪银树 宫原雅晴 胡恒毓
申请人
申请人地址
中国台湾高雄市苓雅区中正一路120号12楼之1
IPC主分类号
G12B1506
IPC分类号
G12B1504
代理机构
北京汇智英财专利代理事务所
代理人
张俊阁
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
散热模组 [P]. 
洪银树 ;
宫原雅晴 ;
胡恒毓 .
中国专利 :CN201278270Y ,2009-07-22
[2]
散热模组 [P]. 
秦大庆 .
中国专利 :CN202958087U ,2013-05-29
[3]
散热模组 [P]. 
秦大庆 .
中国专利 :CN202958086U ,2013-05-29
[4]
散热模组 [P]. 
巫俊铭 .
中国专利 :CN202373576U ,2012-08-08
[5]
散热模组 [P]. 
M·奥沙利文 ;
N·丹 .
中国专利 :CN201230433Y ,2009-04-29
[6]
散热模组 [P]. 
林胜煌 .
中国专利 :CN201726636U ,2011-01-26
[7]
散热模组 [P]. 
黄云 .
中国专利 :CN210093812U ,2020-02-18
[8]
散热模组 [P]. 
巫俊铭 .
中国专利 :CN103188919A ,2013-07-03
[9]
散热模组 [P]. 
陈志蓬 ;
沈煌彬 .
中国专利 :CN204948589U ,2016-01-06
[10]
散热模组 [P]. 
洪银树 ;
连颜杨 ;
古惟仁 .
中国专利 :CN106912180A ,2017-06-30