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封装结构及软包电池
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202121320789.0
申请日：
2021-06-11
公开(公告)号：
CN215816059U
公开(公告)日：
2022-02-11
发明(设计)人：
梁明岗
江辉
邹美靓
王耐清
申请人：
申请人地址：
518000 广东省深圳市坪山区坑梓街道金沙社区寿禾路1号兴利尊典家具厂A栋201
IPC主分类号：
H01M50105
IPC分类号：
代理机构：
深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414
代理人：
陈卓宏
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-02-11 | 授权 | 授权 |