用于激光烧蚀的靶及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200680040130.1

申请日：

2006-08-11

公开(公告)号：

CN101313081A

公开(公告)日：

2008-11-26

发明(设计)人：

小嶋正大

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

C23C1424

IPC分类号：

C01G100 C04B3545

代理机构：

北京市柳沈律师事务所

代理人：

郑树槐;张平元

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2009-01-21	实质审查的生效	实质审查的生效
2008-11-26	公开	公开
2011-03-23	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101076735188 IPC(主分类):C23C 14/24 专利申请号:2006800401301 公开日:20081126

共 50 条

[1]

用于封装制造的激光烧蚀 [P].

K·莱斯彻基什 ;

类维生 ;

J·L·富兰克林 ;

J·德尔马斯 ;

陈翰文 ;

G·帕克 ;

S·文哈弗贝克 .

中国专利 :CN113643983A ,2021-11-12

[2]

用于制造电池单元的激光烧蚀 [P].

T.韦格曼 ;

S.卢基奇 ;

A.M.萨斯特里 ;

汪家伟 ;

陈彦宏 ;

张香春 ;

金贤哲 ;

郑明途 .

中国专利 :CN111095609A ,2020-05-01

[3]

用于封装制造的激光烧蚀系统 [P].

K·莱斯彻基什 ;

J·L·富兰克林 ;

类维生 ;

S·文哈弗贝克 ;

J·德尔马斯 ;

陈翰文 ;

朴起伯 .

美国专利 :CN115835936B ,2025-12-19

[4]

一种激光烧蚀靶材及其制备方法 [P].

费金华 .

中国专利 :CN104669748A ,2015-06-03

[5]

组件、用于制造组件的方法和用于激光烧蚀的装置 [P].

F-P·卡尔茨 .

中国专利 :CN102530826A ,2012-07-04

[6]

激光烧蚀 [P].

彼得·巴林 .

中国专利 :CN1478007A ,2004-02-25

[7]

用于制造显示装置的方法及激光烧蚀装置 [P].

李锡奉 .

韩国专利 :CN119698213A ,2025-03-25

[8]

使用环氧树脂基质制造用于原子和分子源的激光烧蚀靶的技术 [P].

J·M·塞奇 ;

D·赞布拉诺 ;

J·A·米兹拉希 ;

M·L·戈德曼 ;

M·G·沃纳 ;

R·E·斯特内 ;

C·巴雷特 .

美国专利 :CN118382661A ,2024-07-23

[9]

激光烧蚀装置和制造显示设备的方法 [P].

金俊亨 ;

蔡永洙 ;

金佑玹 ;

李承俊 .

中国专利 :CN110893508A ,2020-03-20

[10]

用于工件的激光烧蚀和焊接方法 [P].

G.阿尔贝 .

中国专利 :CN107073646B ,2017-08-18

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