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导电性粒子体及使用该粒子体的各向异性导电连接材料、以及导电性粒子体的制造方法

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN200880012413.4
申请日：
2008-04-11
公开(公告)号：
CN101681692A
公开(公告)日：
2010-03-24
发明(设计)人：
阿久津恭志 波木秀次
申请人：
申请人地址：
日本东京都
IPC主分类号：
H01B500
IPC分类号：
H01B122 H01B516 H01B1300 H01R1101
代理机构：
中国专利代理(香港)有限公司
代理人：
严志军;杨松龄
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2010-06-16 实质审查的生效 实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101002998102 IPC(主分类):H01B 5/00 专利申请号:2008800124134 申请日:20080411
2012-11-14 授权 授权
2010-03-24 公开 公开
共 50 条
[1]
导电粒子、绝缘被覆导电粒子、各向异性导电性粘接剂以及连接结构体 [P]. 
江尻芳则 ;
中川昌之 ;
赤井邦彦 ;
山村泰三 ;
渡边靖 ;
榎本奈奈 ;
松泽光晴 ;
松崎敏晓 .
中国专利 :CN204966070U ,2016-01-13
[2]
导电粒子、绝缘被覆导电粒子、各向异性导电性粘接剂、连接结构体和导电粒子的制造方法 [P]. 
赤井邦彦 ;
江尻芳则 ;
中川昌之 ;
山崎将平 ;
渡边靖 .
中国专利 :CN108701508A ,2018-10-23
[3]
导电粒子、绝缘被覆导电粒子、各向异性导电性粘接剂、连接结构体和导电粒子的制造方法 [P]. 
江尻芳则 ;
赤井邦彦 ;
中川昌之 ;
渡边靖 ;
野口正彦 ;
山崎将平 .
中国专利 :CN108604480B ,2018-09-28
[4]
导电粒子、各向异性导电性粘接剂膜以及连接结构体 [P]. 
江尻芳则 ;
中川昌之 ;
赤井邦彦 ;
山村泰三 ;
渡边靖 ;
榎本奈奈 ;
松泽光晴 ;
松崎敏晓 .
中国专利 :CN204651018U ,2015-09-16
[5]
导电粒子、绝缘被覆导电粒子、各向异性导电性粘接剂膜以及连接结构体 [P]. 
江尻芳则 ;
中川昌之 ;
赤井邦彦 ;
高井健次 ;
山村泰三 ;
渡边靖 ;
榎本奈奈 ;
松泽光晴 ;
松崎敏晓 .
中国专利 :CN204102589U ,2015-01-14
[6]
导电粒子、绝缘被覆导电粒子以及各向异性导电性粘接剂 [P]. 
江尻芳则 ;
中川昌之 ;
高井健次 ;
赤井邦彦 ;
渡边靖 ;
榎本奈奈 ;
松泽光晴 ;
山村泰三 .
中国专利 :CN103205215B ,2013-07-17
[7]
导电性粒子、导电性材料及导电性粒子的制造方法 [P]. 
松浦宽人 ;
小山田雅明 .
中国专利 :CN107424665B ,2017-12-01
[8]
连接体的检查方法、连接体、导电性粒子及各向异性导电粘接剂 [P]. 
荒木雄太 .
中国专利 :CN107005012A ,2017-08-01
[9]
绝缘被覆导电粒子、各向异性导电性粘接剂和连接结构体 [P]. 
中川昌之 ;
赤井邦彦 ;
江尻芳则 ;
山崎将平 ;
渡边靖 .
中国专利 :CN113345624A ,2021-09-03
[10]
绝缘被覆导电粒子、各向异性导电性粘接剂和连接结构体 [P]. 
中川昌之 ;
赤井邦彦 ;
江尻芳则 ;
山崎将平 ;
渡边靖 .
中国专利 :CN108604481A ,2018-09-28
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