基于光电互联式PCB板

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202120663968.8
申请日
2021-03-30
公开(公告)号
CN214673299U
公开(公告)日
2021-11-09
发明(设计)人
王松林 陈克政
申请人
申请人地址
518000 广东省深圳市宝安区燕罗街道燕川社区北部工业园A8栋301、1-3层
IPC主分类号
H01R2400
IPC分类号
H01R1275 H01R13627 H05K118
代理机构
深圳市鼎泰正和知识产权代理事务所(普通合伙) 44555
代理人
陈文姬
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
基于光电互联式三维仿真设计系统PCB板 [P]. 
袁江涛 ;
高楚涛 .
中国专利 :CN208094917U ,2018-11-13
[2]
PCB板 [P]. 
方显敏 ;
袁蓉微 .
中国专利 :CN207305039U ,2018-05-01
[3]
多功能PCB板 [P]. 
不公告发明人 .
中国专利 :CN214205976U ,2021-09-14
[4]
一种基于板级光电互联印刷电路板 [P]. 
丁会 .
中国专利 :CN213244682U ,2021-05-18
[5]
一种PCB板翻转机构 [P]. 
李继林 ;
阙四勤 ;
叶庆忠 ;
麦睿明 .
中国专利 :CN208047028U ,2018-11-02
[6]
PCB板 [P]. 
顾国文 ;
邵春华 ;
侯立梁 .
中国专利 :CN203407067U ,2014-01-22
[7]
多层PCB板散热结构 [P]. 
曹华基 ;
刘健 .
中国专利 :CN210670726U ,2020-06-02
[8]
PCB板与PCB基板 [P]. 
田川红 .
中国专利 :CN201450668U ,2010-05-05
[9]
利于电子元器件防护的PCB电路板 [P]. 
陈遂佰 ;
周小飞 .
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[10]
PCB板支架 [P]. 
甘兵 .
中国专利 :CN206629363U ,2017-11-10