一种实验室用中试电镀填孔模拟槽

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201520541270.3

申请日：

2015-07-24

公开(公告)号：

CN204849073U

公开(公告)日：

2015-12-09

发明(设计)人：

张本汉

申请人：

申请人地址：

341600 江西省赣州市信丰县工业园区诚信大道

IPC主分类号：

C25D704

IPC分类号：

C25D508 C25D1700

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法律状态：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-12-09	授权	授权
2020-07-10	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):C25D 7/04 申请日:20150724 授权公告日:20151209 终止日期:20190724

共 50 条

[1]

一种实验室用小试电镀填孔模拟槽 [P].

张本汉 .

中国专利 :CN204849070U ,2015-12-09

[2]

实验室用填孔中试槽 [P].

张本汉 .

中国专利 :CN206956190U ,2018-02-02

[3]

一种实验室用填孔中试槽 [P].

许永章 ;

张本汉 ;

喻荣祥 .

中国专利 :CN212199446U ,2020-12-22

[4]

一种实验室用填孔模拟槽 [P].

许永章 ;

张本汉 ;

喻荣祥 .

中国专利 :CN211972485U ,2020-11-20

[5]

实验室用小试填孔模拟槽 [P].

张本汉 ;

许永章 ;

胡青华 ;

陈瑞峰 .

中国专利 :CN202898578U ,2013-04-24

[6]

实验室用小试填孔模拟槽 [P].

张本汉 .

中国专利 :CN206956194U ,2018-02-02

[7]

实验室用电镀模拟槽 [P].

张本汉 .

中国专利 :CN206956191U ,2018-02-02

[8]

一种实验室电镀槽 [P].

张应 ;

李胜兵 ;

周红 .

中国专利 :CN222434668U ,2025-02-07

[9]

一种实验室用低温实验槽 [P].

张岩 ;

李士刚 ;

王晓明 ;

张德祥 ;

谢柏林 ;

厍士彪 ;

周俊龙 ;

陈英 ;

刘悦 ;

韩春丽 ;

韩欣默 .

中国专利 :CN217796165U ,2022-11-15

[10]

一种实验室用沉降槽 [P].

赵帅 ;

慈华聪 ;

窦莉洋 ;

王鹏山 ;

周国瑞 ;

丁玲 ;

田晓明 ;

张清 .

中国专利 :CN216497641U ,2022-05-13

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