低功耗半导体整流器件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201610137667.5

申请日：

2013-07-12

公开(公告)号：

CN105826290A

公开(公告)日：

2016-08-03

发明(设计)人：

张雄杰何洪运程琳

申请人：

申请人地址：

215153 江苏省苏州市新区通安经济开发区通锡路31号

IPC主分类号：

H01L23492

IPC分类号：

代理机构：

苏州创元专利商标事务所有限公司 32103

代理人：

马明渡;王健

法律状态：

公开

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-08-03	公开	公开
2016-08-31	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101676760706 IPC(主分类):H01L 23/492 专利申请号:2016101376675 申请日:20130712
2019-02-01	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L 23/492 申请公布日:20160803

共 50 条

[1]

低功耗半导体整流器件 [P].

陈伟元 .

中国专利 :CN106158779A ,2016-11-23

[2]

半导体整流器件 [P].

钱淼 ;

李飞帆 ;

邱显羣 .

中国专利 :CN216413080U ,2022-04-29

[3]

半导体整流器件 [P].

唐兴军 ;

王亚 .

中国专利 :CN211957633U ,2020-11-17

[4]

低功耗整流器件 [P].

罗伟忠 ;

华国铭 ;

张建平 .

中国专利 :CN203733805U ,2014-07-23

[5]

半导体整流器件及其制造方法 [P].

龙涛 ;

陈则瑞 ;

黃品豪 ;

黄宝顺 .

美国专利 :CN119521689A ,2025-02-25

[6]

半导体整流器件及其制造方法 [P].

龙涛 ;

陈则瑞 ;

黃品豪 ;

P·K·高锐 ;

周禮賢 .

美国专利 :CN119277806A ,2025-01-07

[7]

一种半导体整流器件 [P].

朱袁正 ;

周名辉 ;

钱叶华 .

中国专利 :CN201153122Y ,2008-11-19

[8]

半导体整流器件动态质量分选装置 [P].

赵富 ;

李曾锡 ;

葛淑欣 ;

霍一平 .

中国专利 :CN87209491U ,1988-05-11

[9]

半导体整流器件及其制作方法 [P].

钟圣荣 ;

邓小社 ;

周东飞 .

中国专利 :CN105789331B ,2016-07-20

[10]

微型表面贴装半导体整流器件 [P].

陈伟元 .

中国专利 :CN106158980A ,2016-11-23

← 1 2 3 4 5 →