一种嵌入式软件构件化定制组装方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201711293405.9
申请日
2017-12-07
公开(公告)号
CN108228170B
公开(公告)日
2018-06-29
发明(设计)人
高原 张旻 田丹 魏国
申请人
申请人地址
710000 陕西省西安市锦业二路15号
IPC主分类号
G06F834
IPC分类号
G06F861 G06F865
代理机构
中国航空专利中心 11008
代理人
杜永保
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
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