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光学组件组装对准结构
被引：0
申请号：
CN202222576574.6
申请日：
2022-09-28
公开(公告)号：
CN218037461U
公开(公告)日：
2022-12-13
发明(设计)人：
胡顶达
吴柏逸
申请人：
申请人地址：
中国台湾新竹科学园区新竹市
IPC主分类号：
G02B642
IPC分类号：
G02B630
代理机构：
北京银龙知识产权代理有限公司 11243
代理人：
刘倩兰
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-12-13 | 授权 | 授权 |