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下行链路参考信号的波束成形接收
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201980094716.3
申请日
:
2019-03-27
公开(公告)号
:
CN113632385A
公开(公告)日
:
2021-11-09
发明(设计)人
:
A·尼尔松
S·法克斯埃尔
申请人
:
申请人地址
:
瑞典斯德哥尔摩
IPC主分类号
:
H04B708
IPC分类号
:
代理机构
:
北京市中咨律师事务所 11247
代理人
:
于静
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-11-09
公开
公开
2021-11-26
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):H04B 7/08 申请日:20190327
共 50 条
[1]
下行链路参考信号的波束成形接收
[P].
A·尼尔松
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
瑞典爱立信有限公司
瑞典爱立信有限公司
A·尼尔松
;
S·法克斯埃尔
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
瑞典爱立信有限公司
瑞典爱立信有限公司
S·法克斯埃尔
.
:CN113632385B
,2024-05-28
[2]
考虑从上行链路参考信号波束成形产生的有效下行链路信道的方法和装置
[P].
R·莫萨维
论文数:
0
引用数:
0
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0
R·莫萨维
;
G·福多尔
论文数:
0
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0
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0
G·福多尔
;
M·赫斯勒
论文数:
0
引用数:
0
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0
M·赫斯勒
.
中国专利
:CN108141257B
,2018-06-08
[3]
下行链路OFDM波束成形同时发送
[P].
M·阿布欧埃尔首德
论文数:
0
引用数:
0
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0
M·阿布欧埃尔首德
;
忻良骁
论文数:
0
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0
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0
忻良骁
;
夏卿
论文数:
0
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0
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0
夏卿
;
迫田和之
论文数:
0
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0
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0
迫田和之
;
内山博允
论文数:
0
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0
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0
内山博允
;
田中悠介
论文数:
0
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0
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0
田中悠介
;
相尾浩介
论文数:
0
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0
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0
相尾浩介
;
平田龙一
论文数:
0
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0
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0
平田龙一
;
田中健
论文数:
0
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0
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0
田中健
;
T·汉德
论文数:
0
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0
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0
T·汉德
;
D·乔基纳
论文数:
0
引用数:
0
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0
D·乔基纳
.
中国专利
:CN114258644A
,2022-03-29
[4]
波束成形和定位参考信号传输
[P].
J·希尔
论文数:
0
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0
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0
J·希尔
;
B·帕利延多
论文数:
0
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0
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0
B·帕利延多
;
R·荣
论文数:
0
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0
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0
R·荣
.
中国专利
:CN114503447A
,2022-05-13
[5]
波束成形和定位参考信号传输
[P].
J·希尔
论文数:
0
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0
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0
机构:
索尼集团公司
索尼集团公司
J·希尔
;
B·帕利延多
论文数:
0
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0
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0
机构:
索尼集团公司
索尼集团公司
B·帕利延多
;
R·荣
论文数:
0
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0
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0
机构:
索尼集团公司
索尼集团公司
R·荣
.
日本专利
:CN114503447B
,2024-04-05
[6]
发射/接收波束成形信号生成
[P].
S·查克拉博蒂
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
S·查克拉博蒂
.
中国专利
:CN108736949A
,2018-11-02
[7]
在非互易上行链路和下行链路信道中的波束成形
[P].
V·拉加万
论文数:
0
引用数:
0
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0
V·拉加万
;
J·H·柳
论文数:
0
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0
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0
J·H·柳
;
J·塞尚
论文数:
0
引用数:
0
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0
J·塞尚
;
J·李
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
J·李
.
中国专利
:CN112567643A
,2021-03-26
[8]
在非互易上行链路和下行链路信道中的波束成形
[P].
V·拉加万
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
高通股份有限公司
高通股份有限公司
V·拉加万
;
J·H·柳
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
高通股份有限公司
高通股份有限公司
J·H·柳
;
J·塞尚
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
高通股份有限公司
高通股份有限公司
J·塞尚
;
J·李
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
高通股份有限公司
高通股份有限公司
J·李
.
美国专利
:CN112567643B
,2024-07-02
[9]
用于WIFI的下行链路(DL)协调式波束成形协议
[P].
S·韦尔玛尼
论文数:
0
引用数:
0
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0
S·韦尔玛尼
;
田彬
论文数:
0
引用数:
0
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0
田彬
.
中国专利
:CN110945794A
,2020-03-31
[10]
用于WIFI的下行链路(DL)协调式波束成形协议
[P].
S·韦尔玛尼
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
高通股份有限公司
高通股份有限公司
S·韦尔玛尼
;
田彬
论文数:
0
引用数:
0
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机构:
高通股份有限公司
高通股份有限公司
田彬
.
美国专利
:CN110945794B
,2024-05-24
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