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半导体散热器
被引:0
专利类型
:
外观设计
申请号
:
CN202130379612.7
申请日
:
2021-06-18
公开(公告)号
:
CN306914991S
公开(公告)日
:
2021-11-02
发明(设计)人
:
刘宏
申请人
:
申请人地址
:
200120 上海市浦东新区海春路35弄6号102
IPC主分类号
:
1303
IPC分类号
:
代理机构
:
成都鱼爪智云知识产权代理有限公司 51308
代理人
:
严成
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-11-02
授权
授权
共 50 条
[1]
半导体散热器
[P].
朱广川
论文数:
0
引用数:
0
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0
朱广川
;
朱文哲
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
朱文哲
.
中国专利
:CN307550625S
,2022-09-16
[2]
半导体散热器
[P].
范炳辉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
范炳辉
.
中国专利
:CN307236829S
,2022-04-05
[3]
半导体散热器
[P].
胡世德
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
胡世德
.
中国专利
:CN307311789S
,2022-05-03
[4]
半导体散热器
[P].
胡爱国
论文数:
0
引用数:
0
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0
胡爱国
.
中国专利
:CN307226356S
,2022-04-01
[5]
手机半导体散热器
[P].
彭进福
论文数:
0
引用数:
0
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0
彭进福
.
中国专利
:CN306066839S
,2020-09-22
[6]
半导体散热器(异型)
[P].
田芸
论文数:
0
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0
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0
田芸
.
中国专利
:CN302191826S
,2012-11-21
[7]
手机半导体散热器
[P].
胡爱国
论文数:
0
引用数:
0
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0
胡爱国
.
中国专利
:CN306697978S
,2021-07-20
[8]
手机半导体散热器
[P].
陈振超
论文数:
0
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0
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0
陈振超
.
中国专利
:CN306085447S
,2020-10-02
[9]
半导体散热器
[P].
唐二年
论文数:
0
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0
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0
唐二年
.
中国专利
:CN206412348U
,2017-08-15
[10]
半导体散热器
[P].
矢野宏
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矢野宏
;
下村宪司
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下村宪司
.
中国专利
:CN100433315C
,2006-08-16
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