集成电路的制造方法

被引：0

申请号：

CN202210671373.6

申请日：

2022-06-14

公开(公告)号：

CN115332172A

公开(公告)日：

2022-11-11

发明(设计)人：

朱龙琨黄懋霖徐崇威余佳霓江国诚程冠伦王志豪

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹市

IPC主分类号：

H01L218234

IPC分类号：

H01L21324 H01L2906 H01L29423 H01L2978

代理机构：

隆天知识产权代理有限公司 72003

代理人：

黄艳

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-11-11	公开	公开

共 50 条

[1]

集成电路和制造集成电路的方法 [P].

M·H·菲勒梅耶 ;

A·梅瑟 ;

T·施勒塞尔 ;

F·希尔勒 ;

M·珀尔齐尔 .

中国专利 :CN104518010B ,2015-04-15

[2]

集成电路以及制造集成电路的方法 [P].

A·梅瑟 ;

M·聪德尔 ;

T·施勒塞尔 .

中国专利 :CN104347625B ,2015-02-11

[3]

集成电路以及制造方法 [P].

程仲良 .

中国专利 :CN113745403A ,2021-12-03

[4]

集成电路及其制造方法 [P].

理查德·皮瑞斯 ;

费拉斯·阿尔哈利勒 ;

尼尔斯·范·弗拉森 .

英国专利 :CN120642597A ,2025-09-12

[5]

集成电路及其制造方法 [P].

吴健 ;

韩峰 ;

张帅 .

中国专利 :CN114256234A ,2022-03-29

[6]

制造集成电路的方法 [P].

索拉拜恩·迪格兰 ;

申梁在 ;

伯格曼·康斯坦丁 ;

维拉诺威瓦·罗兰度·A ;

孙允乐 .

中国专利 :CN107799463A ,2018-03-13

[7]

集成电路的制造方法 [P].

余佳霓 ;

江国诚 ;

黄懋霖 ;

朱龙琨 ;

徐崇威 ;

王志豪 ;

程冠伦 .

中国专利 :CN115332170A ,2022-11-11

[8]

集成电路的制造方法 [P].

黄懋霖 ;

朱龙琨 ;

徐崇威 ;

余佳霓 ;

江国诚 ;

程冠伦 ;

王志豪 .

中国专利 :CN115394721A ,2022-11-25

[9]

集成电路的制造方法 [P].

刘家成 .

中国专利 :CN1181614A ,1998-05-13

[10]

集成电路器件及制造集成电路器件的方法 [P].

李真旭 ;

闵淙渶 ;

郑圭镐 ;

朴晙晳 ;

白智叡 ;

李叡璱 .

韩国专利 :CN119545789A ,2025-02-28

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