用于制造覆铜层压板的方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200910134603.X

申请日：

2009-03-09

公开(公告)号：

CN101534606A

公开(公告)日：

2009-09-16

发明(设计)人：

伊藤丰诚冈本敏池内淳一

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

H05K300

IPC分类号：

H05K338 H05K103 B32B3706 B32B3710 B32B1508 B32B1520 C09K1938 C08G6944 C08L7712

代理机构：

中国专利代理(香港)有限公司

代理人：

段晓玲;韦欣华

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2011-03-16	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101057290012 IPC(主分类):H05K 3/00 专利申请号:200910134603X 申请日:20090309
2013-10-16	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101666252255 IPC(主分类):B32B 37/06 专利申请号:200910134603X 申请公布日:20090916
2009-09-16	公开	公开

共 50 条

[1]

覆铜层压板和制造覆铜层压板的方法 [P].

金荣庆 .

中国专利 :CN103129049A ,2013-06-05

[2]

覆铜层压板 [P].

坂本胜 ;

北野皓嗣 .

中国专利 :CN1401209A ,2003-03-05

[3]

双层覆铜层压板的制造方法及双层覆铜层压板 [P].

花房干夫 .

中国专利 :CN101909877B ,2010-12-08

[4]

制造覆铜层压板的方法 [P].

韩渊奎 ;

李东根 ;

李尚宰 .

中国专利 :CN104859225B ,2015-08-26

[5]

覆金属层压板以及用于制造覆金属层压板的方法 [P].

小山雅也 ;

伊藤裕介 ;

松崎义则 ;

古森清孝 ;

高桥广明 .

中国专利 :CN112839812A ,2021-05-25

[6]

覆铜层压板 [P].

新田龙三 ;

松村康史 ;

川里浩信 .

中国专利 :CN1822749A ,2006-08-23

[7]

覆铜层压板的制备方法、其所使用的铜箔及覆铜层压板的层压装置 [P].

中室嘉一 ;

小野俊之 .

中国专利 :CN102712138A ,2012-10-03

[8]

电介质、覆铜层压板、电路基板、以及覆铜层压板的制造方法 [P].

野田真奈美 ;

福岛尚纯 ;

奥长刚 .

日本专利 :CN120692752A ,2025-09-23

[9]

覆铜箔层压板的制造方法 [P].

桑子富士夫 ;

石野友宏 .

中国专利 :CN1194597C ,2002-12-18

[10]

挠性覆铜层压板 [P].

高尾康幸 ;

真田计 ;

古川晓子 .

中国专利 :CN101547559A ,2009-09-30

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