半导体器件和包括该半导体器件的半导体系统

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410843156.6

申请日：

2014-12-30

公开(公告)号：

CN105304145B

公开(公告)日：

2016-02-03

发明(设计)人：

宋清基

申请人：

申请人地址：

韩国京畿道

IPC主分类号：

G11C2944

IPC分类号：

代理机构：

北京路浩知识产权代理有限公司 11002

代理人：

张晶;王莹

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-06-02	授权	授权
2016-02-03	公开	公开
2017-06-30	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101730205106 IPC(主分类):G11C 29/44 专利申请号:2014108431566 申请日:20141230

共 50 条

[1]

半导体器件和包括半导体器件的半导体系统 [P].

尹荣俊 .

中国专利 :CN105988958B ,2016-10-05

[2]

半导体器件和包括半导体器件的半导体系统 [P].

朴相一 .

中国专利 :CN104851447A ,2015-08-19

[3]

半导体器件和包括半导体器件的半导体系统 [P].

黄正太 .

中国专利 :CN104103305A ,2014-10-15

[4]

半导体器件和包括半导体器件的半导体系统 [P].

金宽东 .

中国专利 :CN110211616B ,2019-09-06

[5]

半导体器件和包括半导体器件的半导体系统 [P].

全炳得 .

中国专利 :CN103377713B ,2013-10-30

[6]

半导体器件和包括半导体器件的半导体系统 [P].

李相勋 .

中国专利 :CN104637524B ,2015-05-20

[7]

半导体器件和包括半导体器件的半导体系统 [P].

崔永根 .

中国专利 :CN105321549A ,2016-02-10

[8]

半导体器件和包括半导体器件的半导体系统 [P].

姜栋皓 ;

金镇昱 ;

孙良旭 .

中国专利 :CN110867200A ,2020-03-06

[9]

半导体器件和包括该半导体器件的半导体系统 [P].

李蓥旭 .

中国专利 :CN109949852A ,2019-06-28

[10]

半导体器件以及包括该半导体器件的半导体系统 [P].

尹荣俊 .

中国专利 :CN106205688B ,2016-12-07

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