一种陶瓷基复合材料零件沉积校型工装及方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202011527197.6
申请日
2020-12-22
公开(公告)号
CN112661521B
公开(公告)日
2021-04-16
发明(设计)人
杨云云 廖军刚 田录录 李墨隐
申请人
申请人地址
710117 陕西省西安市高新区毕原一路西段912号
IPC主分类号
C23C16458
IPC分类号
C04B35622
代理机构
西安智邦专利商标代理有限公司 61211
代理人
王少文
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
一种陶瓷基复合材料零件沉积校型工装及方法 [P]. 
杨云云 ;
廖军刚 ;
田录录 ;
李墨隐 .
中国专利 :CN112645716A ,2021-04-13
[2]
一种陶瓷基复合材料小曲率构件校型工装及校型方法 [P]. 
李鹏 ;
陈翔 ;
何江怡 ;
刘梦珠 ;
涂建勇 ;
田录录 ;
都嘉鑫 .
中国专利 :CN119057943A ,2024-12-03
[3]
陶瓷基复合材料高压涡轮导向叶片校型工装及校型方法 [P]. 
刘梦珠 ;
陈翔 ;
李鹏 ;
都嘉鑫 ;
涂建勇 ;
何江怡 ;
田录录 .
中国专利 :CN119063485A ,2024-12-03
[4]
一种定向组织陶瓷基复合材料零件的制造方法 [P]. 
鲁中良 ;
赵洪炯 ;
曹继伟 ;
苗恺 ;
冯朋帅 ;
李涤尘 ;
卢秉恒 .
中国专利 :CN107032824A ,2017-08-11
[5]
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吴京军 ;
陈旭 ;
吴亚明 ;
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中国专利 :CN118495972A ,2024-08-16
[6]
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张百成 ;
赵琛 ;
蔡嘉伟 ;
章林 ;
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张茂航 .
中国专利 :CN113770375A ,2021-12-10
[7]
陶瓷基复合材料零件的孔挤压强度预测方法及系统 [P]. 
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贺进 ;
邵红艳 ;
丁俊杰 ;
潘容 ;
王春健 .
中国专利 :CN120277970B ,2025-08-19
[8]
陶瓷基复合材料零件的孔挤压强度预测方法及系统 [P]. 
曾翔龙 ;
贺进 ;
邵红艳 ;
丁俊杰 ;
潘容 ;
王春健 .
中国专利 :CN120277970A ,2025-07-08
[9]
一种金属增韧陶瓷基复合材料零件增材制备方法 [P]. 
顾德阳 .
中国专利 :CN106216672A ,2016-12-14
[10]
一种陶瓷基复合材料喷管构件高温改性后校型工装及方法 [P]. 
赵兵兵 ;
何江怡 ;
史思涛 ;
杨骞 ;
苏铜 ;
禄晓飞 .
中国专利 :CN115339000B ,2025-01-07