ReOx/HZSM-5催化裂解木质素碳碳键的方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201811411786.0
申请日
2018-11-25
公开(公告)号
CN111215129A
公开(公告)日
2020-06-02
发明(设计)人
张波 李昌志 王爱琴 张涛
申请人
申请人地址
116023 辽宁省大连市沙河口区中山路457-41号
IPC主分类号
B01J2948
IPC分类号
C07C3752 C07C3904 C07C3908 C07C4101 C07C4323 C07C2900 C07C3322 C07C120 C07C1506 C07C15073 C07C1502 C07C406
代理机构
沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002
代理人
马驰
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
ReOx/AC催化裂解木质素芳醚键的方法 [P]. 
张涛 ;
张波 ;
李昌志 ;
郭海威 ;
代弢 ;
祁早娟 ;
王爱琴 .
中国专利 :CN107473944A ,2017-12-15
[2]
七氧化二铼催化氢解木质素芳醚键的方法 [P]. 
张波 ;
祁早娟 ;
李昌志 ;
王爱琴 ;
张涛 .
中国专利 :CN109704931A ,2019-05-03
[3]
木质素催化热裂解的方法 [P]. 
傅尧 ;
赵岩 ;
邓理 ;
郭庆祥 .
中国专利 :CN101824330B ,2010-09-08
[4]
木质素磺酸钠基多孔碳负载金属镍催化木质素氢解的方法 [P]. 
李雪辉 ;
陆燕玲 ;
龙金星 ;
刘思洁 .
中国专利 :CN114230443A ,2022-03-25
[5]
一种光催化裂解木质素的方法 [P]. 
王峰 ;
罗能超 ;
王敏 ;
侯婷婷 ;
迟日涵 ;
李宏基 ;
刘慧芳 .
中国专利 :CN108456133A ,2018-08-28
[6]
非均相钴催化氧化木质素裂解的方法 [P]. 
陆国平 ;
孙康康 .
中国专利 :CN108821952B ,2018-11-16
[7]
一种光催化氧化裂解木质素C-O键及苯环的方法 [P]. 
关建郁 ;
曹铭隆 ;
李雪辉 ;
吴可嘉 ;
刘思洁 ;
龙金星 .
中国专利 :CN113275038A ,2021-08-20
[8]
一种光催化木质素氧化裂解的方法 [P]. 
王峰 ;
刘慧芳 ;
刘玉庭 .
中国专利 :CN119263965A ,2025-01-07
[9]
木质素催化裂解装置及其催化裂解方法 [P]. 
陈登宇 ;
岑珂慧 ;
章一蒙 ;
陈凡 ;
周建斌 ;
马欢欢 .
中国专利 :CN111690428B ,2020-09-22
[10]
Pt-ReOx/TiO2选择催化转化木质素制苯胺方法 [P]. 
张波 ;
李昌志 ;
王爱琴 ;
张涛 .
中国专利 :CN112441927B ,2021-03-05