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片材厚度测量装置
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201980019762.7
申请日：
2019-03-15
公开(公告)号：
CN111886475B
公开(公告)日：
2020-11-03
发明(设计)人：
市川茂
申请人：
申请人地址：
日本静冈县富士市
IPC主分类号：
G01B2108
IPC分类号：
G01B706
G01B1106
代理机构：
北京铭硕知识产权代理有限公司 11286
代理人：
周爽;金玉兰
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-11-03 | 公开 | 公开 |
| 2020-11-20 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):G01B 21/08 申请日:20190315 |
| 2022-06-03 | 授权 | 授权 |