一种芯片的封装结构及其封装方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202011326007.4

申请日：

2020-11-24

公开(公告)号：

CN112216661A

公开(公告)日：

2021-01-12

发明(设计)人：

徐虹陈栋金豆徐霞陈锦辉郑芳

申请人：

申请人地址：

214433 江苏省无锡市江阴市高新技术产业开发园区（澄江东路99号）

IPC主分类号：

H01L2331

IPC分类号：

H01L23488 H01L23544 H01L2150 H01L2156 H01L2160

代理机构：

南京经纬专利商标代理有限公司 32200

代理人：

赵华

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-01-29	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/31 申请日:20201124
2021-01-12	公开	公开

共 50 条

[1]

一种芯片的封装结构及其封装方法 [P].

徐虹 ;

陈栋 ;

金豆 ;

徐霞 ;

陈锦辉 ;

郑芳 .

中国专利 :CN112201631B ,2025-01-28

[2]

一种芯片的封装结构及其封装方法 [P].

徐虹 ;

陈栋 ;

金豆 ;

徐霞 ;

陈锦辉 ;

郑芳 .

中国专利 :CN112151472B ,2025-06-06

[3]

一种芯片的封装结构及其封装方法 [P].

徐虹 ;

陈栋 ;

金豆 ;

徐霞 ;

陈锦辉 ;

郑芳 .

中国专利 :CN112216661B ,2025-01-28

[4]

一种芯片的封装结构及其封装方法 [P].

徐虹 ;

陈栋 ;

金豆 ;

徐霞 ;

陈锦辉 ;

郑芳 .

中国专利 :CN112151472A ,2020-12-29

[5]

一种芯片的封装结构及其封装方法 [P].

徐虹 ;

陈栋 ;

金豆 ;

徐霞 ;

陈锦辉 ;

郑芳 .

中国专利 :CN112201631A ,2021-01-08

[6]

一种芯片的封装结构 [P].

徐虹 ;

陈栋 ;

金豆 ;

徐霞 ;

陈锦辉 ;

郑芳 .

中国专利 :CN213124422U ,2021-05-04

[7]

一种芯片的封装结构 [P].

徐虹 ;

陈栋 ;

金豆 ;

徐霞 ;

陈锦辉 ;

郑芳 .

中国专利 :CN213124421U ,2021-05-04

[8]

一种芯片的封装结构 [P].

徐虹 ;

陈栋 ;

金豆 ;

徐霞 ;

陈锦辉 ;

郑芳 .

中国专利 :CN213124423U ,2021-05-04

[9]

一种多芯片扇出型封装结构及其封装方法 [P].

张爱兵 ;

陈栋 ;

孙超 ;

张黎 ;

陈锦辉 ;

赖志明 .

中国专利 :CN107910310A ,2018-04-13

[10]

一种多芯片封装结构及封装方法 [P].

薛开林 ;

金玉梅 ;

李少康 .

中国专利 :CN120809683A ,2025-10-17

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