电路板构造

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201620710435.X

申请日：

2016-07-07

公开(公告)号：

CN206042502U

公开(公告)日：

2017-03-22

发明(设计)人：

洪叔佑

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹县竹北市新泰路33号3楼

IPC主分类号：

H05K102

IPC分类号：

代理机构：

广州三环专利代理有限公司 44202

代理人：

郑裕涵

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-03-22	授权	授权
2020-06-23	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H05K 1/02 申请日:20160707 授权公告日:20170322 终止日期:20190707

共 50 条

[1]

电路板加工构造 [P].

古建定 ;

徐学军 .

中国专利 :CN202406375U ,2012-08-29

[2]

电路板加工构造 [P].

肖春胜 ;

邹拥军 ;

罗敏 .

中国专利 :CN206481509U ,2017-09-08

[3]

软性电路板构造 [P].

王建淳 .

中国专利 :CN2922378Y ,2007-07-11

[4]

软性电路板构造 [P].

余祐旻 ;

廖尉钧 ;

林岳翔 .

中国专利 :CN218336540U ,2023-01-17

[5]

电路板定位加工构造 [P].

高朋 ;

徐学军 .

中国专利 :CN202310306U ,2012-07-04

[6]

散热型电路板构造 [P].

钟金钏 ;

吕学进 .

中国专利 :CN2726277Y ,2005-09-14

[7]

电路板定位加工构造 [P].

刘金全 ;

许中列 ;

杨芳 ;

钟勇 ;

李林 .

中国专利 :CN207135357U ,2018-03-23

[8]

电路板和构造电路板的方法 [P].

桑佩斯·科马雷帕拉雅姆·维拉尤德哈姆·卡里卡拉 .

中国专利 :CN101795530B ,2010-08-04

[9]

电路板的间隔柱构造 [P].

吕俊杰 .

中国专利 :CN2696275Y ,2005-04-27

[10]

电路板的间隔柱构造 [P].

吕俊杰 .

中国专利 :CN201138890Y ,2008-10-22

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