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集成电路、集成电路布局及其配置方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201710524957.X
申请日
:
2017-06-30
公开(公告)号
:
CN107564904B
公开(公告)日
:
2018-01-09
发明(设计)人
:
林仲德
江庭玮
庄惠中
苏品岱
田丽钧
申请人
:
申请人地址
:
中国台湾新竹
IPC主分类号
:
H01L2702
IPC分类号
:
H01L27105
H01L27088
代理机构
:
北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409
代理人
:
章社杲;李伟
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-05-25
授权
授权
2018-02-02
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 27/02 申请日:20170630
2018-01-09
公开
公开
共 50 条
[1]
集成电路布局、集成电路及其制造方法
[P].
吕士濂
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
吕士濂
.
中国专利
:CN112151531B
,2024-08-27
[2]
集成电路布局、集成电路及其制造方法
[P].
吕士濂
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
吕士濂
.
中国专利
:CN112151531A
,2020-12-29
[3]
集成电路器件、集成电路布局和修改集成电路布局的方法
[P].
陈瑞麟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
陈瑞麟
;
张峰铭
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
张峰铭
;
王屏薇
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
王屏薇
;
吴于贝
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
吴于贝
;
王志庆
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
王志庆
.
中国专利
:CN119031692A
,2024-11-26
[4]
集成电路器件、集成电路布局和生成集成电路布局的方法
[P].
方上维
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
方上维
;
曾健庭
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
曾健庭
;
郑仪侃
论文数:
0
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0
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0
机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
郑仪侃
;
林彦宏
论文数:
0
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0
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0
机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
林彦宏
;
黄圣丰
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
黄圣丰
.
中国专利
:CN120187104A
,2025-06-20
[5]
集成电路及布局集成电路的方法
[P].
李威谕
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李威谕
;
林瑞彬
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
林瑞彬
.
中国专利
:CN113745212A
,2021-12-03
[6]
集成电路及其布局方法
[P].
林殿国
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
瑞昱半导体股份有限公司
瑞昱半导体股份有限公司
林殿国
.
中国专利
:CN117435034A
,2024-01-23
[7]
集成电路及其布局方法
[P].
卢美香
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
卢美香
.
中国专利
:CN113161346B
,2021-07-23
[8]
集成电路布局
[P].
黄昭元
论文数:
0
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0
h-index:
0
黄昭元
;
何岳风
论文数:
0
引用数:
0
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0
何岳风
;
杨名声
论文数:
0
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0
h-index:
0
杨名声
;
陈辉煌
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈辉煌
.
中国专利
:CN104124241A
,2014-10-29
[9]
集成电路、集成电路布局结构及形成集成电路的方法
[P].
林孟汉
论文数:
0
引用数:
0
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0
林孟汉
;
陈德安
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈德安
.
中国专利
:CN113130475A
,2021-07-16
[10]
集成电路、集成电路布局结构及形成集成电路的方法
[P].
林孟汉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
林孟汉
;
陈德安
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
陈德安
.
中国专利
:CN113130475B
,2025-06-06
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