一种光子芯片及其制备方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201910648713.1
申请日
2019-07-17
公开(公告)号
CN110221387A
公开(公告)日
2019-09-10
发明(设计)人
杨林 杨尚霖 张磊
申请人
申请人地址
100083 北京市海淀区清华东路甲35号
IPC主分类号
G02B612
IPC分类号
G02B6122
代理机构
中科专利商标代理有限责任公司 11021
代理人
周天宇
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种光子芯片的端口耦合结构及其制备方法 [P]. 
王鹏 ;
李一瑶 .
中国专利 :CN117555073A ,2024-02-13
[2]
一种集成光子芯片及其制备方法 [P]. 
欧欣 ;
王成立 ;
蔡佳辰 .
中国专利 :CN118112716A ,2024-05-31
[3]
一种光子芯片的制备方法及光子芯片 [P]. 
欧欣 ;
杨秉承 ;
王成立 ;
蔡佳辰 .
中国专利 :CN117872530A ,2024-04-12
[4]
一种集成光子芯片及其制备方法 [P]. 
杨树明 ;
张坤 ;
胡庆杰 ;
李磊 ;
韩枫 ;
蒋庄德 .
中国专利 :CN102659070A ,2012-09-12
[5]
硅光子芯片及其制备方法 [P]. 
李显尧 .
中国专利 :CN117434755A ,2024-01-23
[6]
一种光子计算芯片 [P]. 
于让尘 ;
程进 ;
孙涛 ;
潘栋 .
中国专利 :CN113721321A ,2021-11-30
[7]
一种光子计算芯片 [P]. 
于让尘 ;
程进 ;
孙涛 ;
潘栋 .
中国专利 :CN113721321B ,2024-04-16
[8]
光子芯片及其制造方法 [P]. 
G·里德 ;
D·汤姆森 .
中国专利 :CN113287045A ,2021-08-20
[9]
一种基于双层铌酸锂薄膜的光子线脊波导倍频芯片及其制备方法 [P]. 
王磊 ;
张秀全 ;
陈峰 ;
胡卉 .
中国专利 :CN113687556A ,2021-11-23
[10]
同质集成红外光子芯片及其制备方法 [P]. 
王永进 ;
倪曙煜 ;
李欣 .
中国专利 :CN109860354B ,2019-06-07