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具有弹性缓冲的半导体元件吸取机构
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202021536260.8
申请日
:
2020-07-29
公开(公告)号
:
CN212686879U
公开(公告)日
:
2021-03-12
发明(设计)人
:
邓杨
申请人
:
申请人地址
:
215123 江苏省苏州市苏州工业园区方洲路183号
IPC主分类号
:
B65G4791
IPC分类号
:
代理机构
:
北京华夏博通专利事务所(普通合伙) 11264
代理人
:
刘俊
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-03-12
授权
授权
共 50 条
[1]
具有缓冲结构的半导体元件及其制备方法
[P].
黄则尧
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
南亚科技股份有限公司
南亚科技股份有限公司
黄则尧
.
中国专利
:CN117577611A
,2024-02-20
[2]
具有缓冲结构的半导体元件及其制备方法
[P].
黄则尧
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
南亚科技股份有限公司
南亚科技股份有限公司
黄则尧
.
中国专利
:CN117525015A
,2024-02-06
[3]
半导体元件及具有此半导体元件的装置
[P].
曾柏皓
论文数:
0
引用数:
0
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0
曾柏皓
;
许凯捷
论文数:
0
引用数:
0
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0
许凯捷
.
中国专利
:CN108538880B
,2018-09-14
[4]
半导体元件以及半导体元件的封装结构
[P].
陈柏成
论文数:
0
引用数:
0
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0
陈柏成
;
陈鼎尧
论文数:
0
引用数:
0
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0
陈鼎尧
;
吴振铨
论文数:
0
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0
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0
吴振铨
;
伍金记
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
伍金记
.
中国专利
:CN214384757U
,2021-10-12
[5]
半导体元件以及半导体元件的封装结构
[P].
陈柏成
论文数:
0
引用数:
0
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0
陈柏成
;
陈鼎尧
论文数:
0
引用数:
0
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0
陈鼎尧
;
吴振铨
论文数:
0
引用数:
0
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0
吴振铨
;
伍金记
论文数:
0
引用数:
0
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0
伍金记
.
中国专利
:CN217468471U
,2022-09-20
[6]
具有可控半导体元件的半导体装置
[P].
C·R·米勒
论文数:
0
引用数:
0
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0
C·R·米勒
.
中国专利
:CN108807369A
,2018-11-13
[7]
具有半导体通道层的半导体元件
[P].
丘世仰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
南亚科技股份有限公司
南亚科技股份有限公司
丘世仰
.
中国专利
:CN117858501A
,2024-04-09
[8]
具有堆叠的半导体元件的半导体装置
[P].
哈里·黑德勒
论文数:
0
引用数:
0
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0
哈里·黑德勒
;
罗兰·伊尔希格勒
论文数:
0
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0
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0
罗兰·伊尔希格勒
;
托尓斯藤·迈耶
论文数:
0
引用数:
0
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0
托尓斯藤·迈耶
.
中国专利
:CN1744312A
,2006-03-08
[9]
具有堆叠的半导体元件的半导体装置
[P].
哈里·黑德勒
论文数:
0
引用数:
0
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0
哈里·黑德勒
;
罗兰·伊尔西格勒
论文数:
0
引用数:
0
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0
罗兰·伊尔西格勒
.
中国专利
:CN100448001C
,2006-03-08
[10]
具有弹性缓冲结构的电磁元件
[P].
成烽
论文数:
0
引用数:
0
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成烽
;
李成军
论文数:
0
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0
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李成军
;
彭志慧
论文数:
0
引用数:
0
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0
彭志慧
.
中国专利
:CN209729702U
,2019-12-03
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