混凝土力、变形、温度及孔隙压力同步测试装置及方法

被引：0

申请号：

CN202111552381.0

申请日：

2021-12-17

公开(公告)号：

CN114323975A

公开(公告)日：

2022-04-12

发明(设计)人：

姜超张昊川顾祥林戈雨晴

申请人：

申请人地址：

200092 上海市杨浦区四平路1239号

IPC主分类号：

G01N312

IPC分类号：

G01K702

代理机构：

上海科盛知识产权代理有限公司 31225

代理人：

顾艳哲

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-04-12	公开	公开
2022-04-29	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):G01N 3/12 申请日:20211217

共 50 条

[1]

混凝土力、变形、温度及孔隙压力同步测试装置 [P].

姜超 ;

张昊川 ;

顾祥林 ;

戈雨晴 .

中国专利 :CN217359380U ,2022-09-02

[2]

混凝土力、变形、温度及孔隙压力同步测试装置及方法 [P].

姜超 ;

张昊川 ;

顾祥林 ;

戈雨晴 .

中国专利 :CN114323975B ,2025-02-07

[3]

高温下混凝土内部温度和孔隙压力同步测试装置 [P].

姜超 ;

戈雨晴 ;

顾祥林 .

中国专利 :CN214173451U ,2021-09-10

[4]

高温下混凝土内部温度和孔隙压力同步测试方法与装置 [P].

姜超 ;

戈雨晴 ;

顾祥林 .

中国专利 :CN113237505A ,2021-08-10

[5]

混凝土压力测试装置 [P].

宋军伟 ;

朱街禄 ;

彭小英 .

中国专利 :CN211042948U ,2020-07-17

[6]

一种高温下固体材料力与变形同步测试装置及测试方法 [P].

姜超 ;

张昊川 ;

顾祥林 ;

戈雨晴 .

中国专利 :CN114354378A ,2022-04-15

[7]

芯片同步测试装置及芯片同步测试方法 [P].

徐靖林 ;

魏斌 ;

成嵩 ;

杜鹏程 ;

窦志军 ;

王栋 .

中国专利 :CN112130061B ,2024-04-26

[8]

芯片同步测试装置及芯片同步测试方法 [P].

徐靖林 ;

魏斌 ;

成嵩 ;

杜鹏程 ;

窦志军 ;

王栋 .

中国专利 :CN112130061A ,2020-12-25

[9]

温度和压力同步测试仪 [P].

金惠玉 ;

张筠 ;

张多英 ;

张煜 ;

姜涛 .

中国专利 :CN202511823U ,2012-10-31

[10]

煤体吸附解吸变形各向异性同步测试装置及方法 [P].

雷东记 ;

李健 ;

张玉贵 ;

赵宇 ;

孟慧 ;

魏彬 ;

张航 ;

李东会 .

中国专利 :CN111829917A ,2020-10-27

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