抗干扰的集成式散热电容模组

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202020020104.X
申请日
2020-01-06
公开(公告)号
CN211152526U
公开(公告)日
2020-07-31
发明(设计)人
李谦
申请人
申请人地址
710077 陕西省西安市雁塔区丈八五路10号B505
IPC主分类号
H05K714
IPC分类号
H05K504 H05K720 H05K334 H05K900
代理机构
西安知诚思迈知识产权代理事务所(普通合伙) 61237
代理人
麦春明
法律状态
授权
国省代码
引用
下载
收藏
共 50 条
[1]
抗干扰的集成式散热电容模组及其制备方法 [P]. 
李谦 .
中国专利 :CN110996606A ,2020-04-10
[2]
抗干扰的散热式封装电感 [P]. 
李谦 .
中国专利 :CN210325416U ,2020-04-14
[3]
抗干扰电容 [P]. 
袁仁江 .
中国专利 :CN206921688U ,2018-01-23
[4]
抗干扰电磁加热电器 [P]. 
王彪 ;
汪钊 .
中国专利 :CN206310551U ,2017-07-07
[5]
模组抗干扰结构 [P]. 
田维权 ;
胡松 .
中国专利 :CN217159679U ,2022-08-09
[6]
抗干扰热电偶 [P]. 
叶百发 .
中国专利 :CN204188293U ,2015-03-04
[7]
抗干扰电容式触摸屏 [P]. 
陈国狮 ;
程强 ;
张敏 ;
谌晓望 .
中国专利 :CN202854786U ,2013-04-03
[8]
抗干扰电容式触摸膜片 [P]. 
傅小利 ;
张庆薇 .
中国专利 :CN212572507U ,2021-02-19
[9]
抗干扰的电容式麦克风 [P]. 
赵志刚 ;
安春璐 .
中国专利 :CN203912198U ,2014-10-29
[10]
抗干扰电容器 [P]. 
陈斌 .
中国专利 :CN206726967U ,2017-12-08