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半导体模块
被引：0
专利类型：
外观设计
申请号：
CN202030400959.0
申请日：
2020-07-22
公开(公告)号：
CN306289400S
公开(公告)日：
2021-01-19
发明(设计)人：
原英夫
申请人：
申请人地址：
日本京都府
IPC主分类号：
1402
IPC分类号：
代理机构：
北京尚诚知识产权代理有限公司 11322
代理人：
龙淳;张微
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-01-19 | 授权 | 授权 |