堆叠封装器件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201310242862.0

申请日：

2013-06-18

公开(公告)号：

CN103354225A

公开(公告)日：

2013-10-16

发明(设计)人：

王宏杰陆原孙鹏黄卫东耿菲

申请人：

申请人地址：

214000 江苏省无锡市新区太湖国际科技园菱湖大道200号中国传感网国际创新园D1栋

IPC主分类号：

H01L23488

IPC分类号：

H01L2160

代理机构：

无锡互维知识产权代理有限公司 32236

代理人：

王爱伟

法律状态：

专利申请权、专利权的转移

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-01-24	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移 IPC(主分类):H01L 23/488 登记生效日:20200107 变更事项:专利权人变更前权利人:北京中科微知识产权服务有限公司变更后权利人:深圳中科四合科技有限公司变更事项:地址变更前权利人:101400 北京市怀柔区雁栖经济开发区雁栖南四街25号院3号楼307号变更后权利人:518057 广东省深圳市南山区高新区中区科丰路2号特发信息港B栋706
2013-10-16	公开	公开
2013-11-13	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101539330842 IPC(主分类):H01L 23/488 专利申请号:2013102428620 申请日:20130618
2016-06-15	授权	授权
2018-02-16	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移 IPC(主分类):H01L 23/488 登记生效日:20180130 变更事项:专利权人变更前权利人:华进半导体封装先导技术研发中心有限公司变更后权利人:北京中科微知识产权服务有限公司变更事项:地址变更前权利人:214000 江苏省无锡市新区太湖国际科技园菱湖大道200号中国传感网国际创新园D1栋变更后权利人:101400 北京市怀柔区雁栖经济开发区雁栖南四街25号院3号楼307号

共 50 条

[1]

堆叠封装器件 [P].

王宏杰 ;

陆原 ;

孙鹏 ;

黄卫东 ;

耿菲 .

中国专利 :CN103354227A ,2013-10-16

[2]

堆叠封装器件 [P].

王宏杰 ;

陆原 ;

孙鹏 ;

黄卫东 ;

耿菲 .

中国专利 :CN103354226B ,2013-10-16

[3]

堆叠封装器件及其制造方法 [P].

张博 ;

尹雯 ;

陆原 .

中国专利 :CN103579207B ,2014-02-12

[4]

堆叠封装器件及其制造方法 [P].

张博 ;

尹雯 ;

陆原 .

中国专利 :CN103579206B ,2014-02-12

[5]

堆叠封装器件 [P].

陈羽 .

中国专利 :CN203026500U ,2013-06-26

[6]

器件堆叠封装结构和器件堆叠封装方法 [P].

张吉钦 ;

何正鸿 .

中国专利 :CN113540068B ,2024-12-03

[7]

器件堆叠封装结构和器件堆叠封装方法 [P].

张吉钦 ;

何正鸿 .

中国专利 :CN113540068A ,2021-10-22

[8]

半导体封装、堆叠封装器件及其制造方法 [P].

李锡贤 ;

吴琼硕 .

中国专利 :CN110581119A ,2019-12-17

[9]

半导体封装、堆叠封装器件及其制造方法 [P].

李锡贤 ;

吴琼硕 .

韩国专利 :CN110581119B ,2025-04-08

[10]

堆叠封装的元器件 [P].

王哲 ;

陆钧 ;

贺凡波 ;

葛俊杰 ;

马俊超 .

中国专利 :CN209676246U ,2019-11-22

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