多层焊焊接装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201310524491.5

申请日：

2013-10-30

公开(公告)号：

CN103801794B

公开(公告)日：

2014-05-21

发明(设计)人：

中川慎一郎

申请人：

申请人地址：

日本国大阪市

IPC主分类号：

B23K900

IPC分类号：

B25J900

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司 11021

代理人：

雒运朴

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-05-21	公开	公开
2018-01-16	授权	授权
2015-12-16	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101637680590 IPC(主分类):B23K 9/00 专利申请号:2013105244915 申请日:20131030

共 50 条

[1]

激光焊接装置和激光焊接方法 [P].

小松岳嗣 .

中国专利 :CN100506460C ,2007-04-04

[2]

一种焊结件焊缝全焊透焊接装置及其焊接方法 [P].

何明 ;

余坤 ;

陈志勇 ;

柳文星 .

中国专利 :CN112157388A ,2021-01-01

[3]

电弧开始方法、执行该方法的焊接装置及控制装置 [P].

高桥广光 ;

古屋好丈 .

中国专利 :CN100395070C ,2005-12-28

[4]

焊接方法和装置 [P].

村田健一郎 ;

柳泽岳志 ;

须藤玲史 .

中国专利 :CN108602149B ,2018-09-28

[5]

一种焊结件焊缝全焊透焊接装置 [P].

何明 ;

余坤 ;

陈志勇 ;

柳文星 .

中国专利 :CN212330198U ,2021-01-12

[6]

电弧焊接装置 [P].

中川慎一郎 .

中国专利 :CN104128691B ,2014-11-05

[7]

焊接设定装置、焊接机器人系统及焊接设定方法 [P].

高田笃人 ;

松村浩史 ;

定广健次 ;

岸川浩久 .

中国专利 :CN101890556A ,2010-11-24

[8]

立焊焊接方法、立焊焊接装置和电子设备 [P].

冯消冰 ;

刘碧云 ;

马保亮 ;

程启超 .

中国专利 :CN117620536A ,2024-03-01

[9]

焊接装置和使用焊接装置的焊接方法 [P].

八岛圣 ;

横田顺弘 ;

泉谷瞬 ;

川崎博文 ;

户田忍 .

中国专利 :CN111819021B ,2020-10-23

[10]

焊接装置 [P].

岸川浩久 ;

泉谷瞬 ;

高田笃人 ;

松村浩史 .

中国专利 :CN109475963A ,2019-03-15

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