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掩模坯料、相移掩模及半导体器件的制造方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201980034268.8
申请日：
2019-05-08
公开(公告)号：
CN112166376A
公开(公告)日：
2021-01-01
发明(设计)人：
宍户博明
前田仁
桥本雅广
申请人：
申请人地址：
日本东京都
IPC主分类号：
G03F132
IPC分类号：
G03F720
代理机构：
北京市柳沈律师事务所 11105
代理人：
王利波
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-01-19 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):G03F 1/32 申请日:20190508 |
| 2021-01-01 | 公开 | 公开 |