一种深松分层施肥玉米种肥同播机

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202121031891.9

申请日：

2021-05-14

公开(公告)号：

CN215683263U

公开(公告)日：

2022-02-01

发明(设计)人：

刘树泽高文俊刘国利

申请人：

申请人地址：

251911 山东省滨州市无棣县小泊头镇郭马村

IPC主分类号：

A01C706

IPC分类号：

A01C720 A01B7108 B05B1525

代理机构：

温州市品创专利商标代理事务所(普通合伙) 33247

代理人：

吴衍正

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-02-01	授权	授权

共 50 条

[1]

一种可深松分层施肥的玉米种肥同播设备 [P].

吴汉花 ;

马万里 ;

高峰 ;

王凯 .

中国专利 :CN221901323U ,2024-10-29

[2]

深松分层施肥玉米精播机 [P].

马根众 ;

魏作见 ;

陈增彪 ;

康维嘉 .

中国专利 :CN205793999U ,2016-12-14

[3]

一种玉米种肥同播配方施肥机 [P].

张卫峰 ;

贾冲冲 .

中国专利 :CN204291777U ,2015-04-29

[4]

玉米种肥同播耧 [P].

宁俊保 .

中国专利 :CN202713909U ,2013-02-06

[5]

玉米免耕深松分层施肥精播机 [P].

沈中山 ;

胡金星 ;

李庆贵 ;

史华 ;

张立伟 ;

李宝生 ;

刘书芳 .

中国专利 :CN202697216U ,2013-01-30

[6]

玉米免耕深松施肥精播机用深松分层施肥铲 [P].

沈中山 ;

胡金星 ;

李庆贵 ;

史华 ;

张立伟 ;

李宝生 ;

刘书芳 .

中国专利 :CN202697191U ,2013-01-30

[7]

一种玉米种植用种肥同播机 [P].

程淑云 ;

胡继东 ;

郭凯 .

中国专利 :CN221576053U ,2024-08-23

[8]

一种新型玉米免耕深松分层施肥精播机 [P].

张晓华 ;

徐利民 .

中国专利 :CN214014983U ,2021-08-24

[9]

玉米种肥分播机 [P].

崔书文 .

中国专利 :CN2130030Y ,1993-04-21

[10]

一种玉米免耕深松分层施肥精播机 [P].

刘京宝 ;

乔江方 ;

朱卫红 ;

代书桃 ;

谷利敏 ;

张美微 ;

黄璐 ;

郭国俊 ;

王俊哲 .

中国专利 :CN205670960U ,2016-11-09

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