介电组合物和电子部件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510111765.7

申请日：

2015-03-13

公开(公告)号：

CN104952617B

公开(公告)日：

2015-09-30

发明(设计)人：

政冈雷太郎兼子俊彦山下由贵内山弘基武田早织瀬在勇司大槻史朗

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

H01G412

IPC分类号：

H01G433

代理机构：

北京尚诚知识产权代理有限公司 11322

代理人：

杨琦

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-09-30	公开	公开
2015-11-04	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101631731853 IPC(主分类):H01G 4/12 专利申请号:2015101117657 申请日:20150313
2019-03-05	授权	授权

共 50 条

[1]

介电组合物、介电膜和电子部件 [P].

武田早织 ;

兼子俊彦 ;

山下由贵 ;

瀬在勇司 .

中国专利 :CN104637675B ,2015-05-20

[2]

介电组合物和电子部件 [P].

梁丽苹 ;

刘海龙 ;

大津大辅 .

中国专利 :CN110317055A ,2019-10-11

[3]

介电组合物和电子部件 [P].

梁丽苹 ;

刘海龙 ;

大津大辅 .

中国专利 :CN110317054B ,2019-10-11

[4]

介电组合物以及电子部件 [P].

政冈雷太郎 ;

内山弘基 ;

藤井祥平 ;

城川真生子 .

中国专利 :CN106298237B ,2017-01-04

[5]

介电组合物、介电元件、电子部件和层叠电子部件 [P].

井村智也 ;

田内古史 ;

广濑政和 .

中国专利 :CN105916829A ,2016-08-31

[6]

介电组合物以及电子部件 [P].

政冈雷太郎 ;

内山弘基 ;

藤井祥平 ;

小笠原典子 .

中国专利 :CN105541299B ,2016-05-04

[7]

介电组合物以及电子部件 [P].

政冈雷太郎 ;

内山弘基 ;

藤井祥平 ;

城川真生子 .

中国专利 :CN106297957A ,2017-01-04

[8]

介电组合物、介电元件、电子部件和层压电子部件 [P].

田内古史 ;

井村智也 ;

广濑政和 .

中国专利 :CN105934419A ,2016-09-07

[9]

介电组合物、介电元件、电子部件和层叠电子部件 [P].

井村智也 ;

寺田智宏 .

中国专利 :CN107710361B ,2018-02-16

[10]

介电组成、介电元件、电子部件和多层电子部件 [P].

M.广濑 ;

G.田内 ;

T.井川 ;

T.寺田 .

中国专利 :CN107836030B ,2018-03-23

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