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晶圆倒角设备
被引:0
申请号
:
CN202220550532.2
申请日
:
2022-03-14
公开(公告)号
:
CN217143384U
公开(公告)日
:
2022-08-09
发明(设计)人
:
西国周
田野
申请人
:
申请人地址
:
221000 江苏省徐州市金山桥开发区鑫芯路1号
IPC主分类号
:
B24B906
IPC分类号
:
B24B2700
B24B5506
B24B5503
H01L2167
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-08-09
授权
授权
共 50 条
[1]
晶圆倒角设备
[P].
卞帅帅
论文数:
0
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机构:
中环领先(徐州)半导体材料有限公司
中环领先(徐州)半导体材料有限公司
卞帅帅
;
甄宗麟
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机构:
中环领先(徐州)半导体材料有限公司
中环领先(徐州)半导体材料有限公司
甄宗麟
;
武卫
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机构:
中环领先(徐州)半导体材料有限公司
中环领先(徐州)半导体材料有限公司
武卫
.
中国专利
:CN220718771U
,2024-04-05
[2]
一种晶圆片倒角设备
[P].
陈峰
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陈峰
;
洪章源
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洪章源
.
中国专利
:CN215470117U
,2022-01-11
[3]
一种晶圆片倒角设备
[P].
李茂欣
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机构:
上海磐盟电子材料有限公司
上海磐盟电子材料有限公司
李茂欣
.
中国专利
:CN221911188U
,2024-10-29
[4]
晶圆衬底自动倒角机床
[P].
王凯
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机构:
北京精雕科技集团有限公司
北京精雕科技集团有限公司
王凯
;
韩银平
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机构:
北京精雕科技集团有限公司
北京精雕科技集团有限公司
韩银平
;
王尧
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机构:
北京精雕科技集团有限公司
北京精雕科技集团有限公司
王尧
;
王立鹏
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机构:
北京精雕科技集团有限公司
北京精雕科技集团有限公司
王立鹏
.
中国专利
:CN223441890U
,2025-10-17
[5]
晶圆清洗结构、晶圆清洗设备
[P].
周尤
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机构:
安徽万维克林精密装备有限公司
安徽万维克林精密装备有限公司
周尤
;
姚华东
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机构:
安徽万维克林精密装备有限公司
安徽万维克林精密装备有限公司
姚华东
;
班恒生
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机构:
安徽万维克林精密装备有限公司
安徽万维克林精密装备有限公司
班恒生
;
刘柏宏
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机构:
安徽万维克林精密装备有限公司
安徽万维克林精密装备有限公司
刘柏宏
.
中国专利
:CN223401573U
,2025-09-30
[6]
晶圆卡盘及晶圆测试设备
[P].
钟树
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钟树
;
袁俊
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袁俊
;
郑朝生
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郑朝生
;
辜诗涛
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辜诗涛
;
谢刚刚
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谢刚刚
;
张会战
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张会战
;
袁刚
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袁刚
;
张亦锋
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张亦锋
;
卢旭坤
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卢旭坤
.
中国专利
:CN210722990U
,2020-06-09
[7]
一种晶圆倒角机
[P].
陈峰
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陈峰
;
洪章源
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洪章源
.
中国专利
:CN214771110U
,2021-11-19
[8]
一种晶圆倒角机
[P].
林世权
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机构:
深圳市梦启半导体装备有限公司
深圳市梦启半导体装备有限公司
林世权
;
卓柳福
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机构:
深圳市梦启半导体装备有限公司
深圳市梦启半导体装备有限公司
卓柳福
.
中国专利
:CN222021274U
,2024-11-19
[9]
晶圆夹持件、晶圆夹持机构及晶圆加工设备
[P].
金浩天
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金浩天
.
中国专利
:CN212161786U
,2020-12-15
[10]
晶圆包装装置、晶圆包装体、晶圆测试设备
[P].
王欣松
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机构:
绍兴中芯集成电路制造股份有限公司
绍兴中芯集成电路制造股份有限公司
王欣松
.
中国专利
:CN220949106U
,2024-05-14
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