化学镀金方法及电子部件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200810190830.X

申请日：

2008-04-16

公开(公告)号：

CN101469420A

公开(公告)日：

2009-07-01

发明(设计)人：

黑坂成吾小田幸典冈田亨大久保阿弓木曾雅之

申请人：

申请人地址：

日本大阪

IPC主分类号：

C23C1844

IPC分类号：

C04B4188 H05K324 H01L21288

代理机构：

中国国际贸易促进委员会专利商标事务所

代理人：

李帆

法律状态：

公开

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2009-07-01	公开	公开
2012-10-03	授权	授权
2010-05-05	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101001458939 IPC(主分类):C23C 18/44 专利申请号:200810190830X 申请日:20080416

共 50 条

[1]

无电镀金浴、无电镀金方法及电子部件 [P].

木曾雅之 ;

小田幸典 ;

黑坂成吾 ;

上玉利徹 ;

西条义司 ;

田边克久 .

中国专利 :CN101319319B ,2008-12-10

[2]

无电镀金浴、无电镀金方法及电子部件 [P].

木曾雅之 ;

西条义司 ;

上玉利徹 .

中国专利 :CN101319318B ,2008-12-10

[3]

电子部件、电子部件制造方法及电子装置 [P].

竹内均 ;

佐藤惠二 ;

荒武洁 ;

沼田理志 ;

中村敬彦 ;

寺田大辅 ;

杉山刚 .

中国专利 :CN101924530A ,2010-12-22

[4]

化学镀金浴 [P].

田边克久 ;

笹村哲也 ;

西村直志 ;

染矢立志 .

中国专利 :CN107365985A ,2017-11-21

[5]

电子部件及电子部件装置 [P].

永井佑一 ;

森田健 ;

高田匡平 ;

奥井保弘 ;

永岛义崇 .

日本专利 :CN118430973A ,2024-08-02

[6]

还原型化学镀金液及使用该镀金液的化学镀金方法 [P].

加藤友人 ;

渡边秀人 .

中国专利 :CN105745355B ,2016-07-06

[7]

电子部件和电子部件的制造方法 [P].

坪川大将 ;

大岛知也 ;

星野悠太 .

日本专利 :CN118715578A ,2024-09-27

[8]

电子部件以及电子部件的制造方法 [P].

池田靖 ;

福井昭一 ;

长坂优树 .

日本专利 :CN120390979A ,2025-07-29

[9]

电子部件以及电子部件的制造方法 [P].

德矢浩章 ;

青池将之 ;

柴田雅博 .

日本专利 :CN118016604A ,2024-05-10

[10]

电子部件的制造方法及电子部件 [P].

后藤真史 ;

川崎薰 ;

中野睦子 ;

山本洋 .

中国专利 :CN100414689C ,2006-02-01

← 1 2 3 4 5 →