新型圆片级扇出芯片封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN200920046810.5

申请日：

2009-06-26

公开(公告)号：

CN201667333U

公开(公告)日：

2010-12-08

发明(设计)人：

张黎赖志明陈栋陈锦辉曹凯

申请人：

申请人地址：

214434 江苏省江阴市开发区滨江中路275号

IPC主分类号：

H01L23488

IPC分类号：

H01L23482 H01L2331

代理机构：

江阴市同盛专利事务所 32210

代理人：

唐纫兰

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2010-12-08	授权	授权
2019-07-19	专利权的终止	专利权有效期届满 IPC(主分类):H01L 23/488 申请日:20090626 授权公告日:20101208

共 50 条

[1]

圆片级扇出芯片封装结构 [P].

张黎 ;

赖志明 ;

陈栋 ;

陈锦辉 ;

曹凯 .

中国专利 :CN101604674A ,2009-12-16

[2]

圆片级扇出芯片封装方法 [P].

张黎 ;

赖志明 ;

陈栋 ;

陈锦辉 ;

曹凯 .

中国专利 :CN101604638B ,2009-12-16

[3]

一种圆片级芯片扇出封装结构 [P].

郭洪岩 ;

张黎 ;

陈锦辉 ;

赖志明 .

中国专利 :CN203941896U ,2014-11-12

[4]

一种扇出型圆片级芯片封装结构 [P].

张黎 ;

陈栋 ;

赖志明 ;

陈锦辉 ;

徐虹 .

中国专利 :CN202678302U ,2013-01-16

[5]

一种圆片级芯片扇出封装方法及其封装结构 [P].

郭洪岩 ;

张黎 ;

陈锦辉 ;

赖志明 .

中国专利 :CN104037133A ,2014-09-10

[6]

一种扇出型圆片级芯片倒装封装结构 [P].

石磊 .

中国专利 :CN204348708U ,2015-05-20

[7]

圆片级封装结构 [P].

王亚琴 ;

梁志忠 ;

王孙艳 .

中国专利 :CN204375738U ,2015-06-03

[8]

一种硅基圆片级扇出封装结构 [P].

陈海杰 ;

陈栋 ;

张黎 ;

陈锦辉 ;

赖志明 .

中国专利 :CN203707108U ,2014-07-09

[9]

圆片级芯片封装结构 [P].

高国华 .

中国专利 :CN204680667U ,2015-09-30

[10]

一种晶圆级芯片的扇出型封装结构 [P].

张黎 .

中国专利 :CN220672582U ,2024-03-26

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