热浸镀用无铅焊料合金

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专利类型
发明
申请号
CN200510014994.3
申请日
2005-09-06
公开(公告)号
CN1927523A
公开(公告)日
2007-03-14
发明(设计)人
严健 张锡哲 邱鹏
申请人
申请人地址
300352天津市津南区葛沽镇西
IPC主分类号
B23K3526
IPC分类号
代理机构
天津市鼎和专利商标代理有限公司
代理人
冯舜英
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
热浸镀锡铜线用无铅焊料合金 [P]. 
李忠印 ;
邱鹏 ;
张锡哲 .
中国专利 :CN101412159A ,2009-04-22
[2]
无铅焊料合金 [P]. 
刘宝权 ;
路林 ;
吴建勋 .
中国专利 :CN101007373A ,2007-08-01
[3]
无铅焊料合金 [P]. 
严健 ;
邱鹏 ;
张锡哲 .
中国专利 :CN101028673A ,2007-09-05
[4]
抗氧化低银无铅焊料合金 [P]. 
邓和升 ;
卢斌 ;
邓和君 .
中国专利 :CN101585119A ,2009-11-25
[5]
无铅焊料合金 [P]. 
西村哲郎 ;
西村贵利 .
中国专利 :CN105339131A ,2016-02-17
[6]
无铅焊料合金 [P]. 
大西司 ;
八卷得郎 ;
相马大辅 .
中国专利 :CN101208174A ,2008-06-25
[7]
无铅焊料合金 [P]. 
西村哲郎 ;
西村贵利 .
中国专利 :CN114161023A ,2022-03-11
[8]
无铅焊料合金 [P]. 
普鲁沃斯特.让-克劳德.卢锡安 .
中国专利 :CN111230355B ,2020-06-05
[9]
无铅焊料合金 [P]. 
S·R·罗特希尔德 .
中国专利 :CN101014726A ,2007-08-08
[10]
无铅焊料合金 [P]. 
宗形修 ;
丰田良孝 ;
大西司 ;
上岛稔 .
中国专利 :CN1400081A ,2003-03-05