一种减小板厚的PCB的制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201910348022.X

申请日：

2019-04-28

公开(公告)号：

CN110337198A

公开(公告)日：

2019-10-15

发明(设计)人：

彭卫红孙保玉宋建远罗练军何淼

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市宝安区沙井街道新桥横岗下工业区新玉路3栋、横岗下工业区第一排5号厂房一楼、四楼、4号厂房一楼

IPC主分类号：

H05K346

IPC分类号：

H05K102

代理机构：

深圳市精英专利事务所 44242

代理人：

王文伶

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-11-08	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 3/46 申请日:20190428
2022-02-25	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H05K 3/46 申请公布日:20191015
2019-10-15	公开	公开

共 50 条

[1]

一种埋铜块PCB的制作方法 [P].

张盼盼 ;

彭卫红 ;

宋建远 ;

周文涛 ;

孙保玉 .

中国专利 :CN110933875A ,2020-03-27

[2]

一种超厚铜PCB及其制作方法 [P].

范红 ;

贺梓修 ;

程嵩岐 ;

李亮 ;

余欢 ;

程涌 ;

陈武勇 .

中国专利 :CN120417246A ,2025-08-01

[3]

PCB制作方法及PCB [P].

康国庆 ;

张霞 ;

王园园 .

中国专利 :CN115348750A ,2022-11-15

[4]

一种PCB厚铜板填胶方法及PCB厚铜板 [P].

陈杰 ;

赵波 ;

陈晓华 .

中国专利 :CN121038144A ,2025-11-28

[5]

埋铜块PCB的制作方法 [P].

庞健 .

中国专利 :CN117641763A ,2024-03-01

[6]

PCB制作方法及PCB [P].

张佳 ;

胡新星 ;

马万年 ;

肖永龙 .

中国专利 :CN115696755A ,2023-02-03

[7]

一种PCB电路板的制作方法 [P].

朱利明 .

中国专利 :CN116685050B ,2024-01-23

[8]

一种局部厚铜PCB的制作方法 [P].

冯启民 ;

周勇胜 .

中国专利 :CN105430929A ,2016-03-23

[9]

一种PCB的制作方法 [P].

白永兰 ;

金侠 ;

纪成光 ;

袁继旺 ;

陈正清 .

中国专利 :CN108882566A ,2018-11-23

[10]

一种PCB的制作方法 [P].

纪成光 ;

王洪府 ;

赵刚俊 ;

孙改霞 ;

王小平 .

中国专利 :CN108770210A ,2018-11-06

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