一种多工位电子元器件加工用钻孔装置

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申请号
CN202122286324.4
申请日
2021-09-22
公开(公告)号
CN216607297U
公开(公告)日
2022-05-27
发明(设计)人
张林
申请人
申请人地址
215000 江苏省苏州市高新区华枫路288号
IPC主分类号
B23B4100
IPC分类号
B23B4700 B23Q306
代理机构
苏州市指南针专利代理事务所(特殊普通合伙) 32268
代理人
王照柱
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种多工位电子元器件加工用钻孔装置 [P]. 
邹耀华 .
中国专利 :CN218193862U ,2023-01-03
[2]
一种电子元器件加工用钻孔装置 [P]. 
朱红丽 ;
雷裕枝 ;
王丽君 .
中国专利 :CN222302115U ,2025-01-03
[3]
一种用于电子元器件加工用钻孔装置 [P]. 
滕道林 .
中国专利 :CN214024132U ,2021-08-24
[4]
一种用于电子元器件加工用钻孔装置 [P]. 
曾洽 ;
王清中 ;
王莉莉 .
中国专利 :CN222344967U ,2025-01-14
[5]
一种电子元器件加工用钻孔装置 [P]. 
王国庆 .
中国专利 :CN220992855U ,2024-05-24
[6]
一种电子元器件加工用钻孔装置 [P]. 
童仁杰 ;
陈武 ;
童仁博 .
中国专利 :CN220944114U ,2024-05-14
[7]
一种电子元器件加工用钻孔装置 [P]. 
张子年 .
中国专利 :CN220740201U ,2024-04-09
[8]
电子元器件加工用钻孔装置 [P]. 
周林 ;
周宝龙 ;
王礼伟 .
中国专利 :CN220362012U ,2024-01-19
[9]
一种电子元器件加工用钻孔装置 [P]. 
尹毅 .
中国专利 :CN218341059U ,2023-01-20
[10]
一种电子元器件加工用钻孔装置 [P]. 
龙波 ;
邓新明 ;
王泽明 .
中国专利 :CN220970822U ,2024-05-17