回收硅片切割液的方法

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专利类型
发明
申请号
CN200910027683.9
申请日
2009-05-18
公开(公告)号
CN101565649A
公开(公告)日
2009-10-28
发明(设计)人
戴永琪
申请人
申请人地址
214072江苏省无锡市滨湖区太湖西大道1890号发展大厦1805号
IPC主分类号
C10M17500
IPC分类号
C10M17506 C10N4022
代理机构
无锡市大为专利商标事务所
代理人
曹祖良
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
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[9]
硅片切割液 [P]. 
夏金良 ;
饶猛 ;
徐敏 ;
李润亮 ;
黎应峰 ;
李华冰 ;
邓秋影 .
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[10]
一种硅片切割液回收槽 [P]. 
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