一种低导热挤塑板

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201620165009.2

申请日：

2016-03-03

公开(公告)号：

CN205382584U

公开(公告)日：

2016-07-13

发明(设计)人：

周明逵司广旭

申请人：

申请人地址：

101101 北京市通州区经济开发区东区科海大道226号

IPC主分类号：

E04B180

IPC分类号：

代理机构：

北京市商泰律师事务所 11255

代理人：

毛燕生

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-07-13	授权	授权
2022-02-22	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):E04B 1/80 申请日:20160303 授权公告日:20160713 终止日期:20210303
2018-07-24	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移 IPC(主分类):E04B 1/80 登记生效日:20180704 变更事项:专利权人变更前权利人:北京雅达润邦建筑材料有限公司变更后权利人:北京天虹润丰装饰工程有限公司变更事项:地址变更前权利人:101101 北京市通州区经济开发区东区科海大道226号变更后权利人:102300 北京市门头沟区石龙经济开发区永安路20号3号楼A-4465室

共 50 条

[1]

一种低导热挤塑板 [P].

程全虎 .

中国专利 :CN218323245U ,2023-01-17

[2]

一种低导热挤塑板 [P].

赵斌 ;

金燕春 ;

吕敏 .

中国专利 :CN205976036U ,2017-02-22

[3]

一种低导热挤塑板 [P].

刘勇旭 .

中国专利 :CN213390632U ,2021-06-08

[4]

一种低导热挤塑板 [P].

崔玉 .

中国专利 :CN215054050U ,2021-12-07

[5]

一种低导热防水挤塑板 [P].

韩兆良 ;

杨凤芹 ;

孙勇 ;

权腾腾 ;

孙金洋 ;

葛洋涛 ;

孙金豪 ;

刘乐意 .

中国专利 :CN220954312U ,2024-05-14

[6]

一种低导热、低应力石墨挤塑板 [P].

毕爱军 ;

王静南 .

中国专利 :CN208309860U ,2019-01-01

[7]

一种导热系数低的石墨挤塑板 [P].

齐凤地 .

中国专利 :CN220953963U ,2024-05-14

[8]

一种低导热系数高强度XPS挤塑板 [P].

蒋红山 ;

陶习松 .

中国专利 :CN215166695U ,2021-12-14

[9]

一种低导热系数高强度的挤塑板 [P].

陈云 .

中国专利 :CN215054778U ,2021-12-07

[10]

一种低导热系数高强度的挤塑板 [P].

刘营 ;

王晓航 ;

白冰杰 .

中国专利 :CN217056845U ,2022-07-26

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