一种硅晶片自动分片上料装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202022819304.4

申请日：

2020-11-30

公开(公告)号：

CN214214313U

公开(公告)日：

2021-09-17

发明(设计)人：

陸義李漢生蔡雪良

申请人：

申请人地址：

215316 江苏省苏州市昆山市漢浦路303號

IPC主分类号：

B28D122

IPC分类号：

B28D700

代理机构：

深圳科湾知识产权代理事务所(普通合伙) 44585

代理人：

钟斌

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-09-17	授权	授权

共 50 条

[1]

一种硅晶片自动分片上料装置 [P].

李中亮 ;

王民 ;

徐海涛 ;

程文娟 ;

张光展 .

中国专利 :CN120613300B ,2025-11-21

[2]

一种硅晶片自动分片上料装置 [P].

李中亮 ;

王民 ;

徐海涛 ;

程文娟 ;

张光展 .

中国专利 :CN120613300A ,2025-09-09

[3]

一种硅晶片自动分片上料机构 [P].

江帆 ;

周杰 ;

史强大 .

中国专利 :CN109979870B ,2019-07-05

[4]

一种硅晶片上料装置 [P].

马永强 .

中国专利 :CN218069809U ,2022-12-16

[5]

硅晶片分片装置 [P].

卢森景 ;

王相军 ;

周道全 .

中国专利 :CN202983865U ,2013-06-12

[6]

一种硅晶片上料机 [P].

梁明刚 .

中国专利 :CN202736892U ,2013-02-13

[7]

一种磁力自动分片上料装置 [P].

江帆 ;

代亮亮 ;

叶治平 ;

朱通 ;

章强 ;

史强大 .

中国专利 :CN222523593U ,2025-02-25

[8]

一种用于硅晶片生产的磨平上料装置 [P].

王帥 ;

呂亞明 ;

黃建光 .

中国专利 :CN213828262U ,2021-07-30

[9]

一种硅晶片抛光用自动上料装置 [P].

還勝欽 ;

李漢生 ;

蔡雪良 .

中国专利 :CN213366554U ,2021-06-04

[10]

一种硅晶片自动上料装置 [P].

张力峰 ;

田利中 ;

白青松 ;

邹文龙 ;

梁会宁 .

中国专利 :CN205406501U ,2016-07-27

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