一种以废旧塑封料为原料进行硅粉再生的方法、再生硅粉、TO封装用环氧塑封料

被引：0

申请号：

CN202211308617.0

申请日：

2022-10-25

公开(公告)号：

CN115676843A

公开(公告)日：

2023-02-03

发明(设计)人：

冯卓星常治国李建荣李刚王善学李海亮卢绪奎

申请人：

申请人地址：

225300 江苏省泰州市海陵工业园区梅兰东路70号

IPC主分类号：

C01B3318

IPC分类号：

C08L6302 C08L6106 C08K336

代理机构：

北京润平知识产权代理有限公司 11283

代理人：

严政

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2023-02-03	公开	公开

共 50 条

[1]

一种以废旧塑封料为原料进行硅粉再生的方法、再生硅粉、TO封装用环氧塑封料 [P].

冯卓星 ;

常治国 ;

李建荣 ;

李刚 ;

王善学 ;

李海亮 ;

卢绪奎 .

中国专利 :CN115676843B ,2024-04-26

[2]

一种废旧光伏硅粉的重整再生方法、再生光伏硅粉和应用 [P].

段雪雷 ;

占淑婷 ;

许馨月 ;

边渺 ;

王迪宇 ;

唐成征 ;

苑春刚 .

中国专利 :CN120698464A ,2025-09-26

[3]

一种环氧塑封料的导热填料及其制备方法、环氧塑封料 [P].

朱朋莉 ;

杜晓蒙 ;

杨媛媛 ;

李刚 ;

赵涛 ;

孙蓉 .

中国专利 :CN112980053A ,2021-06-18

[4]

一种封装贴片陶瓷电容用的环氧塑封料 [P].

赵高升 ;

任开阔 .

中国专利 :CN118909405A ,2024-11-08

[5]

一种环氧塑封料的制备方法 [P].

刘冬丽 ;

王琳 ;

陈进 ;

赖宇锋 ;

孙月 .

中国专利 :CN121182145A ,2025-12-23

[6]

一种环氧塑封料组合物，环氧塑封料及其制备方法 [P].

黄少华 ;

徐学峰 ;

张秀峰 ;

林宏业 .

中国专利 :CN107446316B ,2017-12-08

[7]

一种贴片集成电路封装用环氧塑封料 [P].

罗春晖 ;

任志慧 .

中国专利 :CN107868411A ,2018-04-03

[8]

一种半导体封装用低应力环氧塑封料 [P].

王善学 ;

李刚 ;

卢绪奎 ;

李海亮 ;

周洪涛 ;

徐伟 .

中国专利 :CN106674910A ,2017-05-17

[9]

基于球形氧化硅的芯片封装用环氧塑封料 [P].

汤浩 ;

张光辉 ;

李卫登 ;

夏福 .

中国专利 :CN121182137A ,2025-12-23

[10]

一种环氧塑封料制造装置 [P].

王成 ;

杨东辉 ;

牛明建 .

中国专利 :CN223701332U ,2025-12-23

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