共 50 条
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组装半导体器件的方法和对应的半导体器件
被引：0
申请号：
CN202210909307.8
申请日：
2022-07-29
公开(公告)号：
CN115692225A
公开(公告)日：
2023-02-03
发明(设计)人：
M·德桑塔
M·阿莱西
申请人：
申请人地址：
意大利阿格拉布里安扎
IPC主分类号：
H01L2160
IPC分类号：
H01L2352
H01L23488
代理机构：
北京市金杜律师事务所 11256
代理人：
丁君军
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2023-02-03 | 公开 | 公开 |