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一种电力电子元器件的散热结构

被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201920665806.0
申请日：
2019-05-10
公开(公告)号：
CN210432016U
公开(公告)日：
2020-04-28
发明(设计)人：
朱启国
申请人：
申请人地址：
215300 江苏省苏州市昆山市周市镇陆杨友谊北路187号1幢
IPC主分类号：
H05K102
IPC分类号：
H05K720 H05K900
代理机构：
代理人：
法律状态：
专利权的终止
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2022-04-15 专利权的终止 未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H05K 1/02 申请日:20190510 授权公告日:20200428 终止日期:20210510
2020-04-28 授权 授权
共 50 条
[1]
一种电力电子元器件的散热结构 [P]. 
不公告发明人 .
中国专利 :CN210381719U ,2020-04-21
[2]
一种电力电子元器件的散热结构 [P]. 
苏永祥 .
中国专利 :CN213306069U ,2021-05-28
[3]
一种电力电子元器件的散热结构 [P]. 
李玉芳 ;
汪沈波 .
中国专利 :CN222302251U ,2025-01-03
[4]
一种电力电子元器件的散热结构 [P]. 
王静雨 .
中国专利 :CN214177886U ,2021-09-10
[5]
一种电力电子元器件的散热结构 [P]. 
金正睦 .
中国专利 :CN215647995U ,2022-01-25
[6]
一种电力电子元器件的散热结构 [P]. 
陆月朋 ;
戚琦 .
中国专利 :CN112188806B ,2021-01-05
[7]
一种便于散热的电力电子元器件 [P]. 
王新阶 .
中国专利 :CN222170281U ,2024-12-13
[8]
一种便于散热的电力电子元器件 [P]. 
何倩 .
中国专利 :CN214708462U ,2021-11-12
[9]
电子元器件散热结构 [P]. 
李东珍 .
中国专利 :CN203968564U ,2014-11-26
[10]
一种电力电子元器件封装基板 [P]. 
刘玉 ;
周峰 ;
俞宏钦 .
中国专利 :CN216437792U ,2022-05-03
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