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一种多层PCB板的设计方法、设备及介质
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201910932937.5
申请日
:
2019-09-29
公开(公告)号
:
CN110740589A
公开(公告)日
:
2020-01-31
发明(设计)人
:
杨才坤
申请人
:
申请人地址
:
215100 江苏省苏州市吴中区吴中经济开发区郭巷街道官浦路1号9幢
IPC主分类号
:
H05K334
IPC分类号
:
H05K346
H05K118
H05K102
代理机构
:
北京连和连知识产权代理有限公司 11278
代理人
:
张涛
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2020-01-31
公开
公开
2020-09-04
授权
授权
2020-02-25
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 3/34 申请日:20190929
共 50 条
[1]
一种设计PCB焊盘的方法、设备及介质
[P].
杨才坤
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
杨才坤
.
中国专利
:CN110996513B
,2020-04-10
[2]
一种多层PCB板的制造方法及多层PCB板
[P].
雍慧君
论文数:
0
引用数:
0
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0
雍慧君
.
中国专利
:CN103517580A
,2014-01-15
[3]
一种PCB设计方法、设备以及存储介质
[P].
宫鹏
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
宫鹏
.
中国专利
:CN110502811A
,2019-11-26
[4]
一种多层PCB板制备方法及多层PCB板
[P].
雷忆先
论文数:
0
引用数:
0
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0
雷忆先
;
严明
论文数:
0
引用数:
0
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0
严明
;
张雷
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张雷
.
中国专利
:CN109661128A
,2019-04-19
[5]
一种多层PCB板制造方法及多层PCB板
[P].
雍慧君
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
雍慧君
.
中国专利
:CN103517581B
,2014-01-15
[6]
一种多层PCB板制造方法及多层PCB板
[P].
雍慧君
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
雍慧君
.
中国专利
:CN103517578A
,2014-01-15
[7]
一种PCB板设计方法及PCB板
[P].
马菲菲
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
马菲菲
.
中国专利
:CN108463053B
,2018-08-28
[8]
多层PCB板的制作方法及多层PCB板
[P].
华炎生
论文数:
0
引用数:
0
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0
华炎生
.
中国专利
:CN104378932A
,2015-02-25
[9]
多层PCB板的制作方法及多层PCB板
[P].
张霞
论文数:
0
引用数:
0
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0
张霞
;
康国庆
论文数:
0
引用数:
0
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0
康国庆
;
田晓燕
论文数:
0
引用数:
0
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0
田晓燕
;
王俊
论文数:
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引用数:
0
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0
王俊
.
中国专利
:CN109348612A
,2019-02-15
[10]
PCB板设计方法、PCB板、电子设备、存储介质及终端
[P].
高秀文
论文数:
0
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0
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0
高秀文
;
徐昶
论文数:
0
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0
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徐昶
;
王继红
论文数:
0
引用数:
0
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王继红
.
中国专利
:CN115455886A
,2022-12-09
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