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一种芯片冲切模具
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202021270782.8
申请日：
2020-07-02
公开(公告)号：
CN212602301U
公开(公告)日：
2021-02-26
发明(设计)人：
李纯
张宝栋
李亮
申请人：
申请人地址：
101500 北京市密云区经济开发区康宝路27号-5
IPC主分类号：
B26F140
IPC分类号：
B26F144
H01L2167
代理机构：
北京久维律师事务所 11582
代理人：
邢江峰
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-02-26 | 授权 | 授权 |