高频印刷电路板堆叠结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510513375.2

申请日：

2015-08-20

公开(公告)号：

CN105449463A

公开(公告)日：

2016-03-30

发明(设计)人：

钟轩禾曾建陵

申请人：

申请人地址：

中国台湾新北市永和区保生路2号10楼

IPC主分类号：

H01R13658

IPC分类号：

代理机构：

厦门市新华专利商标代理有限公司 35203

代理人：

朱凌

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-08-07	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01R 13/658 申请日:20150820 授权公告日:20180327 终止日期:20190820
2016-04-27	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101657710744 IPC(主分类):H01R 13/658 专利申请号:2015105133752 申请日:20150820
2016-03-30	公开	公开
2018-03-27	授权	授权

共 50 条

[1]

高频印刷电路板 [P].

王敬永 ;

洪少鸿 .

中国专利 :CN206575655U ,2017-10-20

[2]

高频印刷电路板 [P].

林伟玉 .

中国专利 :CN205071459U ,2016-03-02

[3]

印刷电路板堆叠结构 [P].

赵元孝 .

中国专利 :CN101453826B ,2009-06-10

[4]

印刷电路板堆叠结构 [P].

胡智凯 .

中国专利 :CN101360390A ,2009-02-04

[5]

印刷电路板堆叠结构 [P].

谢清河 ;

吴明兴 ;

陈尚伟 .

中国专利 :CN209592372U ,2019-11-05

[6]

堆叠印刷电路板 [P].

张飞 ;

申中国 ;

胡正高 ;

程功 .

中国专利 :CN213073215U ,2021-04-27

[7]

印刷电路板以及印刷电路板组合结构 [P].

李浩荣 .

中国专利 :CN102843861A ,2012-12-26

[8]

印刷电路板过孔结构及印刷电路板 [P].

任晓瀛 ;

李金龙 ;

魏仲民 .

中国专利 :CN117425273A ,2024-01-19

[9]

印刷电路板及印刷电路板包装结构 [P].

陈国兴 ;

李鸿辉 ;

代富群 ;

曹振兴 .

中国专利 :CN223508874U ,2025-11-04

[10]

堆叠式印刷电路板定子 [P].

马修·维奥拉 .

加拿大专利 :CN121219942A ,2025-12-26

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